在SPICE模擬器中有幾十種標準的半導體器件模型,例如,用于GaN器件的最新ASM-HEMT模型有近200個模型參數,而一個硅基的CMOS器件的BSIM4模型擁有更多的模型參數。
所以,應該調諧優化哪些模型參數?需要全部調優嗎?按照什么順序呢?這可能是一些建模工程師困惑的問題。本文將從模型開發思路,模型公式,模型參數抽取策略來探討這個問題。
一般來說,無論是硅基器件還是III-V器件模型,都是從晶體管應該如何工作的理想概念(Core Model)構建的,許多假設都試圖簡化數學復雜性,同時仍然保持基本的物理性,然后逐漸添加越來越多的真實效應或者二階效應。
模型開發思路
以ASM-HEMT模型為例,如下所示,我們可以看到在Core Model上面增加很多真實的效應。只有20% - 30%的模型參數占了基本的Core Model,其余的參數都是試圖解決各種現實世界挑戰的附加參數,考慮到收斂性,加上一些平滑參數,以實現高階導數的連續性和平滑性,并用于實現所有所需的仿真類型,如DC仿真,AC仿真,S參數仿真,諧波平衡等。
The picture is from DrSourabh Khandelwal, lead developer of the ASM-HEMT model
雖然有200多個參數,但從模型開發的思路來講,我們首先要優化的參數應該是Core Model參數,然后只在測量數據中顯示出相應的影響時調整那些額外的參數,比如,場板效應,Trapping效應等。這些參數通常會有Flag控制開關,我們可以先將其關閉,當我們看到測試數據有反應這類特性時,再依次打開Flag參數進行調諧優化。
模型公式
Core Model以及這些真實的效應是如何實現的呢?目前,業界使用的標準的晶體管模型多為物理模型,如ASM-HEMT、BSIM4, BSIMCMG和PSP等。它們都是通過復雜的解析函數實現。解析函數往往是通過半導體器件物理相關的知識和求解泊松方程,進行公式推導和簡化得到的。
通常都是器件幾何尺寸(W, L, NF),溫度(T)和偏壓(Vgs, Vds, Vbs)的函數。從用戶端的角度看,這些函數反映的就是現實世界中器件的性能。
分析此類多維問題的一種實用而科學的方法是,在給定時間,只查看一個或兩個Target(例如閾值電壓,Vth),并找到一種將所有其他變量視為不變的方法,即控制變量法。例如,由BSIM4得到的室溫閾值電壓模型方程如下所示,其中有20多個模型參數(如VTH0, K1, LPEB等)。
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觀察這個公式,會發現比較復雜,而且是器件幾何尺寸(W, L)和偏壓(Vgs, Vds, Vbs)的函數,改變幾何尺寸,偏置電壓都會導致Vth的變化。很難同時將所有參數都優化好,這時我們就需要用到控制變量法,例如,如果我們選擇觀察Wmax和Lmax器件,這樣我們就可以有效地忽略短溝道效應和窄溝道效應,從而去掉帶有Leff和Weff的項,那么方程的項就會減少,如下圖所示。
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如果我們進一步選擇在最小條件下測量和查看Vds和Vbs,例如Vds=Vdlin和Vbs=0,那么我們可以忽略DIBL(漏致勢壘降低),CLM(溝道長度調制),Self-Heating(自加熱),速度飽和等許多其他二階效應的影響,方程將變成Vth=VTH0。
在相同條件下,從Id-Vg曲線中提取Vth,我們可以立即從測量數據中確定VTH0,如下圖所示:
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通過這種近似,我們確定了一個參數VTH0,那么其他的參數該如何確定呢?我們可以繼續應用這個策略,只引入一個變量,比如Vbs,然后找到所有其他項都可以忽略的適當條件,即Wmax/Lmax/Vdlin。這個等式現在變成了下面這樣:
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現在未知的模型參數為K1和K2,我們可以很容易地通過模型參數提取軟件MBP等,從Vth vs Vbs曲線中提取出來,如下圖所示。
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接下來,我們可以打開Leff項,觀察Vth vs L趨勢,并調整Leff相關參數。同樣,簡化時需要考慮Wmax/Vbs=0/Vdlin的條件,從而有效忽略其他項,如下所示:
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其中我們主要調整或優化Vth vs L曲線上的LPE0, DVT0, DVT1。
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類似地,我們可以只打開Weff條款(W0, DVT0W, DVT1W),然后只打開Vds條款(ETA0, DVTP02/3/4/5等)。當然,有些參數是多方面耦合的,例如LPEB同時綁定了Leff和Vbs, K3B同時綁定了Vbs和Weff。這種情況,我們可以在Vth_L_Vbs圖上觀察這兩個趨勢,如下圖所示。
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模型參數抽取策略
理解了這些規律,那我們要抽取出所有的模型參數,需要對應的模型參數抽取策略,模型參數抽取軟件能夠更好地幫助我們實現。因為我比較熟悉Keysight MBP,所以以MBP為例,在這做一些簡單說明。
為了比較方便地說明,我這里使用MBP的“Double Sim”功能,它能夠同時生動地查看所有圖上的模擬更新。當我們調整模型參數時,之前的仿真結果以實線形式保持在圖上,而新的仿真結果以虛線形式顯示。
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讓我們從W/L矩陣開始,如下圖所示,一個紅點代表一個器件的尺寸。為了生成一個可擴展的模型,需要一系列的尺寸。
不過,為了簡化說明,我們只選擇3 × 9個紅點,這足以揭示趨勢。
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首先顯示3x3的器件尺寸的Id-Vg曲線,如下圖所示。當調整VTH0時,我們觀察到所有W和L上的Id-Vg曲線的變化。
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然而,在調整DVT0時,我們只看到Lmin尺寸上Id-Vg的偏移,而W上沒有變化,如下圖所示。這表明DVT0對最Lmin尺寸上的deltaVt有更強的影響,同樣W0對Wmin尺寸上的deltaVt影響更大。
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模型參數提取工具帶給我們的好處是所有的仿真都是實時的,當我們調整模型參數時,這些圖將一起動態變化。
另外,這些模型參數提取工具中還推薦了專業的模型參數抽取的流程,這對于初學者來講,是學習的最佳體驗。
審核編輯:劉清
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原文標題:應該調諧優化SPICE模擬器中的哪些模型參數?
文章出處:【微信號:bdtdsj,微信公眾號:中科院半導體所】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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