近日，上海證券交易所（上交所）發布決定，終止對大連科利德半導體材料股份有限公司（簡稱“科利德”）首次公開發行股票并在科創板上市的審核。

回顧科利德的上市歷程，其科創板IPO于2023年6月獲得受理，原計劃募集資金8.77億元。然而，同年7月，科利德在接受上交所的審核問詢后，于今年2月決定撤回IPO申請。

據科利德的招股書顯示，該公司是國內專業的高純半導體材料供應商，主要從事電子特種氣體及半導體前驅體材料的研發、生產和銷售。科利德在半導體材料領域擁有一定的市場地位和影響力。

盡管科利德的上市計劃暫時受挫，但并不意味著其在半導體材料領域的發展前景黯淡。相反，隨著技術的不斷進步和市場的持續擴大，科利德仍有很大的發展空間。