近日，成都市漢桐集成技術股份有限公司（以下簡稱“漢桐集成”）主動向深圳證券交易所（深交所）遞交了撤回發行上市申請文件的決定。據此，深交所根據相關規則，終止了對漢桐集成首次公開發行股票并在創業板上市的審核。

漢桐集成是一家國家級高新技術企業，專注于高可靠軍用集成電路的研發、設計、封裝及銷售。其主要產品包括光電耦合器模塊、芯片及高可靠軍用集成電路封裝產品，具備完全自主可控的軍用光電耦合器生產能力和穩定的高可靠軍用集成電路陶瓷封裝能力。

根據公司此前披露的信息，漢桐集成本次擬投入募集資金額高達6億元，主要用于光電耦合器及軍用集成電路陶瓷封裝產能擴充項目、三維異構集成產業化項目、成都漢桐光耦芯片開發項目以及補充流動資金。這些募投項目旨在進一步提升公司在軍用集成電路領域的核心競爭力，滿足市場需求，并為公司未來的可持續發展奠定堅實基礎。