2月28日， 在2024年世界移動通信大會（MWC 2024）期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，基于MediaTek T830平臺且經(jīng)全球認(rèn)證的移遠(yuǎn)通信5G模組RG620T，以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片組的MediaTek Wi-Fi 7模組BE7200，已在澳大利亞實現(xiàn)大規(guī)模商用。這是全球范圍內(nèi)率先實現(xiàn)5G CPE搭載Wi-Fi 7的大規(guī)模商用案例，將為澳大利亞用戶帶來優(yōu)質(zhì)的5G固定無線接入(FWA)服務(wù)。

攜手MediaTek，為澳大利亞客戶帶來優(yōu)質(zhì)服務(wù)

RG620T是移遠(yuǎn)通信專為增強型移動寬帶(eMBB)應(yīng)用而設(shè)計的5G Sub-6GHz模組，符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)。該模組支持5G SA和NSA雙組網(wǎng)模式，在5G SA網(wǎng)絡(luò)下，可提供高達(dá)7.01Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率；在5G NSA網(wǎng)絡(luò)下，可提供最高5.67Gbps的下行速率和1.46Gbps的上行速率。

RG620T采用LGA封裝，尺寸為44.0 mm × 53.0mm × 2.95mm，工作溫度范圍為-30°C至+70°C，并根據(jù)客戶需求提供擴(kuò)展溫度的版本。此外，為滿足不同的市場需求，移遠(yuǎn)通信還可根據(jù)運營商的不同要求，提供模組定制服務(wù)。

移遠(yuǎn)通信總裁兼首席銷售官Norbert Muhrer表示：“很高興看到RG620T實現(xiàn)了其首個大規(guī)模商用部署，為澳大利亞FWA用戶帶來非凡的5G體驗，這是該模組邁向全球市場的重要里程碑。展望未來，我們期待RG620T將為5G FWA市場的繁榮做出更多貢獻(xiàn)，為全球用戶帶來卓越的無線連接體驗。”

MediaTek無線通信事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光（Evan Su）表示：“作為長期合作伙伴，我們一直與移遠(yuǎn)在5G領(lǐng)域攜手探索，不斷為全球市場提供更快、更穩(wěn)定的5G產(chǎn)品。我們的T830 和Filogic 680芯片組為移遠(yuǎn)RG620T功能的實現(xiàn)提供了基礎(chǔ)，目前正在為澳大利亞FWA客戶提供優(yōu)質(zhì)的移動寬帶連接。”

此外，MediaTek T830平臺還具備一些先進(jìn)的特性，如支持3Tx（發(fā)射）和8Rx（接收）功能，這大大提升了上下行速度、頻譜效率、覆蓋質(zhì)量，因此在復(fù)雜的室內(nèi)和室外環(huán)境中也能提供穩(wěn)定且高速的5G連接。T830的3Tx和8Rx功能完全符合頭部運營商的產(chǎn)品路線規(guī)劃和需求。如有需求，移遠(yuǎn)通信也可根據(jù)客戶項目需求提供相應(yīng)的模組產(chǎn)品。

配套Wi-Fi解決方案，打造流暢連接新體驗

移遠(yuǎn)通信RG620T專為運營商的FWA需求而設(shè)計，重點考慮了CPE、家庭和企業(yè)網(wǎng)關(guān)、移動熱點等應(yīng)用場景。之所以選用MediaTek T830芯片組，是因為該平臺配備了四個高性能ARM Cortex-A55 CPU，可為終端設(shè)備提供芯片內(nèi)部富余的CPU性能，在提升處理效能的同時，大大節(jié)省成本。與此同時，MediaTek 5G芯片組還配套了相應(yīng)的Wi-Fi解決方案，在同時選用時展現(xiàn)出顯著的成本優(yōu)勢。此外，MediaTek平臺還支持蜂窩和Wi-Fi在同一設(shè)備中共存，從而更好地滿足用戶對相關(guān)特性的需求，進(jìn)一步增強了其吸引力和適用性。

Wi-Fi 7作為新一代的無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為消費者帶來了更優(yōu)質(zhì)的連接體驗。其關(guān)鍵優(yōu)勢之一是帶來更高的吞吐量，這意味著流媒體、游戲和其他在線應(yīng)用可以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速率。同時，該技術(shù)還具備在不影響網(wǎng)絡(luò)性能的情況下，處理更多并發(fā)用戶的能力，非常適合連接設(shè)備繁多的家庭或公共場所。此外，Wi-Fi 7還擁有更大的帶寬，能夠流暢處理高需求的應(yīng)用和服務(wù)。該技術(shù)還整合了5G能力，將5G和Wi-Fi 7的優(yōu)勢完美結(jié)合，為各類創(chuàng)新型應(yīng)用場景提供支撐。

移遠(yuǎn)在模組開發(fā)的過程中，一直將安全置于核心位置，從產(chǎn)品架構(gòu)到固件/軟件開發(fā)，均遵循領(lǐng)先的行業(yè)實踐和標(biāo)準(zhǔn)，通過第三方獨立測試機(jī)構(gòu)減少潛在漏洞，并將生成SBOMs和VEX文件等安全實踐以及執(zhí)行固件二進(jìn)制分析納入整個軟件開發(fā)生命周期中。