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3月3日消息，華為哈勃投資事件數(shù)量開(kāi)始回落，2023 年僅在投資市場(chǎng)上出手 9 次，同比大降62.5%，基本與其成立之初持平。

哈勃投資在 2023 年主要以戰(zhàn)略投資為主，占比達(dá)到 67%，投資規(guī)模均在億元以上且多為獨(dú)家投資。在細(xì)分子行業(yè)領(lǐng)域，哈勃投資在集成電路、企業(yè) IT 服務(wù)、醫(yī)療信息化等五個(gè)領(lǐng)域均有涉獵。其中集成電路（3 起）、企業(yè) IT 服務(wù)（3 起）并列為哈勃投資在2023年投資最多的子行業(yè)。

在集成電路領(lǐng)域，哈勃投資分別于 2023 年 2 月和 2023 年 6 月投資了國(guó)產(chǎn) EDA 軟件開(kāi)發(fā)商培風(fēng)圖南以及機(jī)器視覺(jué)芯片及模組技術(shù)研發(fā)商銳思智芯。

作為國(guó)內(nèi)唯一一家為晶圓廠(chǎng)提供全流程 EDA 軟件服務(wù)的公司，培風(fēng)圖南成立于 2021 年，目前已建成面積超 2000 平米研發(fā)總部及晶圓測(cè)試中心。目前已經(jīng)完成兩輪融資，背后有深創(chuàng)投、哈勃投資等知名投資機(jī)構(gòu)。

銳思智芯成立于 2019 年，研發(fā)團(tuán)隊(duì)均由在世界知名高科技公司供職多年的核心骨干組成，其自主研發(fā)設(shè)計(jì)的機(jī)器視覺(jué)傳感器芯片，以及模組、算法、系統(tǒng)等全套解決方案填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端視覺(jué)傳感器的空白，產(chǎn)品應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。公司成立至今已經(jīng)完成了五輪融資，融資規(guī)模基本在億元以上，呈現(xiàn)出「老投資方追投、新投資方涌入」的融資格局，并進(jìn)入 2022 年度萌芽榜 Venture50、2021 投資界硬科技 VENTURE50 等多個(gè)榜單。

審核編輯 黃宇