據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2023年全球五大晶圓廠設(shè)備制造商總收入達(dá)至93.5億美元，盡管同比下降1個(gè)百分點(diǎn)，但各大制造商業(yè)績(jī)?nèi)耘f存在分化。

其中，ASML及應(yīng)用材料兩家企業(yè)收入呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)，而泛林集團(tuán)（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）則分別下滑25%、22%和8%。值得注意的是，ASML憑借強(qiáng)大的DUV和EUV銷售額成功坐上頭把交椅。

此外，2023年晶圓代工業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)高達(dá)16%，主要仰賴于全柵晶體管技術(shù)的推進(jìn)以及各細(xì)分市場(chǎng)如物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計(jì)算、汽車和5G等成熟節(jié)點(diǎn)設(shè)備投資增大。

然而，整體內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備支出持續(xù)疲弱，特別是NAND，內(nèi)存部門收入因此減少25%。好在DRAM在2023年下半年表現(xiàn)活躍，有效抵御了下滑態(tài)勢(shì)。

值得關(guān)注的是，中國(guó)中國(guó)政府大力倡導(dǎo)自給自足政策，加上先進(jìn)DRAM出貨量增加以及DRAM需求和成熟節(jié)點(diǎn)設(shè)備投資增加，使得中國(guó)的產(chǎn)品出貨量同比增長(zhǎng)31%，占總體銷售比例約為三分之一。