SAW濾波器，即聲表面波濾波器，是一種采用石英晶體、鈮酸鋰、壓電陶瓷等壓電材料制成的濾波專用器件。它利用了壓電材料的壓電效應和聲表面波傳播的物理特性。這種濾波器在電視機和錄像機的中頻電路中有廣泛應用，用以取代LC中頻濾波器，從而大大提高了圖像和聲音的質量。

SAW濾波器的主要特點包括性能穩定、使用方便以及頻帶寬，這使得它在頻率低于1.6GHz的應用中成為主流。然而，它也存在一些缺點，如插入損耗大，特別是在處理高頻率信號時發熱問題嚴重，因此在處理1.6GHz以上的高頻信號時適用性較差。

SAW濾波器有多種類型，其中常見的包括IIDT型濾波器、DMS型濾波器和Ladder型濾波器。IIDT型濾波器采用交指型的IDT換能器，通常損耗在3-4dB，需要外部匹配電路進行阻抗匹配。DMS型濾波器通過在光柵之間設置IDT來構建濾波器，可以實現較寬的工作帶寬和良好的帶外抑制特性。而Ladder型濾波器具有更低的損耗特性、更高的功率容量和類似水平的帶外抑制。

一個基本的SAW濾波器主要由壓電材料和兩個Interdigital Transducers（IDT）組成。IDT是聲表面波濾波器的關鍵部分，用于將電信號轉換為聲表面波信號，或者將聲表面波信號轉換回電信號。

SAW濾波器的工作原理如下：

輸入信號：待濾波的信號通過輸入端進入SAW濾波器。

電極激勵：電極施加電場，產生聲表波。

聲表波傳播：聲表波在壓電晶體表面傳播，同時與電極相互作用。

濾波效果：聲表波的傳播路徑和電極的設計使得只有特定頻率范圍的信號能夠通過濾波器，其他頻率的信號被抑制或阻塞。

輸出信號：濾波后的信號從輸出端輸出，只包含通過濾波器的特定頻率范圍內的信號。

SAW濾波器工作原理示意圖

saw濾波器工藝流程

下面是一個SAW濾波器的基本工藝流程：

1. 基片選擇：選擇適合SAW濾波器制造要求的硅基片，確保基片表面沒有任何污染和缺陷。

2. 涂覆金屬膜：使用真空蒸鍍或其它技術，將金屬膜（通常為鋁）均勻地覆蓋在硅基片表面，即形成平整的“金屬地面”。

3. 光刻：將光刻膠涂敷在金屬膜表面，然后利用光刻機將固定的圖形和路線投影在光刻膠上。

4. 顯影：將光刻膠進行化學顯影處理，去除暴露在光下的區域，即形成金屬盤孔通過孔和聲表面波引出口（IDTs）等結構。

5. 沉積：使用化學氣相沉積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）技術，將薄層材料（如氧化鋁等）沉積在硅基片上，形成壓電材料層。

6. 光刻（二次）：該步驟類似于光刻步驟3，但是在壓電材料上使用了光刻膠圖案，形成表面聲波器件（SAWS）。

7. 顯影（二次）：將光刻膠進行化學顯影處理，去除暴露在光下的區域，形成SAW元器件。這些元件被稱為反射器、IC、SAW延遲線等等。

8. 注蝕：通過注入液體，將SAW平面元件與IC垂直綁定在一起，以形成SAW延遲線，匹配電路和其他元器件來實現最終的SAW濾波器。

9. 測試和封裝：對SAW濾波器進行測試，檢查其性能和參數是否符合要求。等到測試合格后，進行封裝，以保護SAW濾波器免受環境因素的損壞，并使其容易安裝和操作。

這些步驟在不同的制造廠商中可能會有所不同，但上述流程構成了制造SAW濾波器的基本過程。

審核編輯：黃飛