ASML在2023年登上榜首位置。

據市場調查機構Counterpoint Research公布的報告，由于內存支出疲軟、宏觀經濟放緩、庫存調整以及智能手機和 PC 終端市場需求低迷，排名前5 名晶圓廠設備 ( WFE )制造商的收入在 2023 年同比下降 1%，達到 935 億美元。

在這五家 WFE 供應商中，ASML 和應用材料公司在 2023 年實現了同比增長，而 Lam Research、Tokyo Electron 和 KLA 的收入分別同比下降了 25%、22% 和 8%。強勁的 DUV 和 EUV 銷售推動 ASML 在 2023 年登上榜首位置。

庫存調整和內存下降趨勢對2023年上半年整體營收產生重大影響。然而，2023年下半年庫存正常化和DRAM需求上升有助于限制全年整體營收下滑。

Counterpoint Research分析認為，由于環柵晶體管架構的不斷發展以及客戶對物聯網、人工智能、云、汽車和5G等領域成熟節點設備的投資力度，代工部門的收入在 2023 年同比增長 16%。

由于整體存儲器 WFE 支出（尤其是 NAND）疲軟，存儲器領域的收入同比下降 25%。然而，2023 年下半年 DRAM 的強勁勢頭遏制了這一下滑。

中國自給自足的大力推動、后緣 DRAM 出貨量的增加、DRAM 需求和成熟節點增長投資推動對中國的出貨量同比增長 31%，約占 2023 年系統總銷售額的三分之一。

ASML 2023 年營收創歷史新高

盡管半導體行業2023年經歷了周期性低迷，但2023 年第四季度創紀錄的銷售額推動 ASML 2023 年收入達到 276 億歐元的歷史新高。服務和升級收入的增加進一步支撐了這一增長，其中邏輯同比增長 60%，內存同比增長 9%。



ASML 首席執行官 Peter Wennink 在評論最復雜的高 NA 工具時表示：“多年來，人們對高 NA 工具作為內存和邏輯領域最具成本效益的解決方案的信心不斷增強。我們的客戶相信，與使用低 NA 工具的多重圖案化相比，高 NA 是一種更具成本效益的解決方案，這一點從收到的訂單中可以明顯看出。”

回顧ASML的2023年，可以看到，2023年ASML向中國發貨的收入增長了兩倍。受關鍵和成熟節點需求增加的推動，中國占ASML 2023年系統凈銷售額的29%，高于2022年的15%。2023年第四季度，中國占ASML銷售額的39%。盡管美國實施了嚴厲的貿易制裁，但中國對芯片制造工具的強勁需求提振了該公司的凈銷售額。未來幾年，中國仍將是全球半導體工具制造商的主要市場。

此外，ASML 于 2023 年向客戶交付了首個高數值孔徑 EUV 系統 EXE:5000 的第一批模塊。向高數值孔徑系統的轉變旨在實現功能縮小和晶體管密度增加。

ASML 預計 2024 年增長有限，因為復蘇步伐尚不清楚。盡管芯片行業出現了積極的跡象，但客戶一直在克服周期和出口管制法規的負面影響。中國對關鍵和成熟節點的強勁需求將持續下去。由于 ASML 計劃加大產能和技術投資，以應對 2025 年預期的行業復蘇，預計 2024 年毛利率將略有下降。

Counterpoint Research分析認為，高NA工具預計將于2024年推出，但該行業仍處于建立高NA支持生態系統的初始階段。芯片制造商現在必須訂購這些工具，因為這些工具的交貨時間較長，并且在大批量制造 (HVM) 中采用之前必須克服圍繞實現高 NA 生態系統的許多挑戰。

邏輯公司將利用他們的制造和先進封裝專業知識，直到他們在采用高數值孔徑之前不再在功率、性能、面積、密度和成本方面取得顯著改進。

使用高數值孔徑 EUV（由于曝光區域較小而難以制造大型芯片）可能會在先進封裝的成本與因使芯片組更朝小型芯片方向發展而節省成本之間做出權衡與高性能封裝一起使用，進一步推遲了高數值孔徑的采用。

EUV 在存儲器中的采用率不斷提高，這是一個重要的增長動力，也是驅動客戶的人工智能相關需求的關鍵。

人工智能現在是芯片制造商的首要任務之一，因為它正在轉變為健康的技術轉型。存儲芯片制造商支出承諾的反彈推動ASML第四季度的訂單創下新高。

由于預計生成式人工智能的需求激增，芯片制造商已優先考慮 DDR5 和 HBM 。內存公司正在開發下一代工藝節點，增加 EUV 層數以創建盡可能最小的DRAM節點，并利用 EUV 技術推動圖案創新，以克服與未來內存節點擴展相關的障礙。為了適應大多數需要更高能耗、速度和更高封裝密度以提高整體生產力的應用，越來越多地采用 EUV 技術，這正在推動對這些工具的需求，并將有助于長期整體收入增長。

此外，隨著行業規模擴展到HBM 的12 和 16 堆棧，芯片制造商將需要利用 EUV 技術，這對于提供互聯設備所需的性能至關重要，以滿足不斷增長的需求。

審核編輯：劉清