在芯片封裝技術日益邁向高密度、高性能的今天，長電科技引領創新，推出了一項革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術。這一技術標志著長電科技能夠提供更精準、更高效的熱分析管理，在高密度封測領域的研發實力進一步增強，對于整個半導體行業的技術進步具有重要的推動意義。

如今電子設備的功能不斷升級，設備更加小巧化，使用環境更加多樣，過熱成為電子設備故障的首要原因。在半導體器件中，熱失效是最常見的失效模式之一：即在短時間內、在局部空間、通過較大電流時，芯片的功率損耗會轉化成熱量，容易導致局部溫度快速升高，從而燒毀鍵合材料、EMC材料甚至芯片本身。

半導體器件熱管理便是采用適當可靠的方法測試及控制芯片發熱單元的溫度，保證器件長期運行的安全性和可靠性。

長電科技研發團隊經過深入研究與開發，設計出一套基于百微米級芯片發熱模擬單元的熱管理方案。它結合了先進的熱成像技術、高精度溫度傳感器和定制軟件算法。這一方案能夠等效模擬2.5D多芯片的實際熱生成狀態，實現對多芯片溫度的多點原位監測，從而確保高密度封裝中芯片的性能和穩定。

在2.5D多芯片高密度封裝中，多熱源的復雜熱流邊界、相鄰熱源熱耦合、高精度的熱阻測試、仿真模擬驗證都是封裝熱管理的關鍵。

長電科技設計開發團隊通過將高精度熱測試結構函數導入熱仿真軟件，實現了仿真模型參數的閉環擬合校準；通過采用熱阻矩陣法表征多芯片封裝熱耦合疊加效應，實現了多熱源封裝熱阻等效分析。研究結果表明，多芯片封裝固有熱阻和耦合熱阻均隨著芯片功率密度的增加而提高，芯片的熱點分布對封裝熱阻值的影響更為顯著。

利用多熱點功率驅動電路系統，配合多通道高速采集溫度標測系統，長電科技已實現在微小尺度上模擬芯片發熱情況，并實時監測其溫度變化，為研發人員提供準確、可靠的數據支持，和高效的解決方案，從而協助客戶更有效地管理芯片的熱性能，提高了研發效率，縮短了產品開發周期。長電科技將持續致力于提高該方案的精度和效率，大力推動高密度封測領域中熱管理的進步。

審核編輯：劉清