近日,Marvell與全球最大晶圓代工廠臺積電簽署了長期合作協議,共同研發業內首款針對加速基礎設施優化的2納米制造平臺。
據報道,Marvell研發負責人桑狄普·巴拉蒂(Sandeep Bharathi)表示,隨著 AI 負載量的不斷增加,對性能、功耗、面積以及晶體密度的要求也會相應提升。
他指出,通過與臺積電合作的5納米、3納米及現有的2納米平臺,Marvell成功拓展了自身的硅片制造能力。
對于此次合作,臺積電業務開發高級副總張曉強(Kevin Zhang)表示:“十分榮幸與Marvell攜手,致力于開發新型2納米技術的加速基礎設施。”
公開信息顯示,借助5納米平臺,Marvell已成功進階為引領先進節點技術應用到芯片基礎設施領域的領軍企業,并發布了多款5納米芯片設計以及首款基于臺積電3納米工藝的芯片基礎設施產品組合。
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