電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))在半導(dǎo)體市場(chǎng)不可忽略的印度,經(jīng)歷了多年的發(fā)展,已經(jīng)擁有大量芯片設(shè)計(jì)人才,且每年進(jìn)口大量芯片,卻始終與芯片制造無(wú)緣,不僅沒(méi)有對(duì)應(yīng)的晶圓生產(chǎn)設(shè)備和工廠,也缺乏制造芯片的專業(yè)工程師。
而為了改變這一現(xiàn)狀,印度政府批準(zhǔn)了一項(xiàng)針對(duì)半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的重大投資,其中就包括印度首個(gè)“先進(jìn)”晶圓廠。印度政府稱,一座半導(dǎo)體晶圓廠和兩座封裝測(cè)試廠,都將在100天內(nèi)破土動(dòng)工,且政府已經(jīng)為這些項(xiàng)目投入1.26萬(wàn)億印度盧比(約合152億美元)。
首座晶圓廠今年動(dòng)工
作為印度新一輪國(guó)家戰(zhàn)略的一環(huán),促進(jìn)國(guó)內(nèi)芯片制造成了重中之重。除了有印度國(guó)內(nèi)需求龐大且不斷增長(zhǎng)的因素外,也有對(duì)印度供應(yīng)鏈彈性的考量,況且在這個(gè)全球擴(kuò)產(chǎn)的時(shí)代,印度為進(jìn)入半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)找了個(gè)完美的時(shí)機(jī)。
據(jù)了解,印度塔塔集團(tuán)與力積電合作,將在印度西部的Dholera地區(qū)建成首座晶圓廠,總投資規(guī)模達(dá)到9100億印度盧比。該晶圓廠建成后,將擁有28nm、40nm、55nm以及110nm的芯片生產(chǎn)能力,月產(chǎn)能可達(dá)到50000片。
雖然28nm遠(yuǎn)遠(yuǎn)稱不上是先進(jìn)工藝,但對(duì)于印度需求量最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品來(lái)說(shuō),已經(jīng)是綽綽有余。據(jù)塔塔集團(tuán)的說(shuō)法,其主要用于電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、MCU等產(chǎn)品的制造,但也會(huì)用于一部分高性能計(jì)算芯片的制造。
此外,塔塔集團(tuán)還會(huì)在印度東部的Jagiroad投資32.5億美元打造一座封測(cè)廠商,提供引線鍵合、加裝芯片鍵合,以及SIP的封裝技術(shù),塔塔集團(tuán)甚至有打算在未來(lái)引入更先進(jìn)的封裝技術(shù),比如3D集成。
另一大封測(cè)廠則是由日本半導(dǎo)體大廠瑞薩、泰國(guó)封裝廠商Stars Microelectronics以及印度的CGPO三家共同投資建造,主要提供引線鍵合和加裝芯片鍵合的技術(shù)。
更先進(jìn)的工藝有沒(méi)有機(jī)會(huì)?
對(duì)于印度政府和投資廠商而言,28nm的晶圓廠無(wú)疑是一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)最為適中的選擇,作為印度的首個(gè)大型晶圓廠,其目的并非為了一口氣突破先進(jìn)工藝,而是打破國(guó)內(nèi)沒(méi)有半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的困局。
保守估計(jì),全新的晶圓廠會(huì)為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造20000以上的技術(shù)職位,這對(duì)于印度本土的半導(dǎo)體制造生態(tài)來(lái)說(shuō)相當(dāng)重要。要知道,全球20%的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師都在印度,但制造方面相關(guān)的人才卻寥寥無(wú)幾,新的晶圓廠與印度大學(xué)合作,勢(shì)必會(huì)推動(dòng)更多的有才華的學(xué)生投身半導(dǎo)體制造中去。
在這樣的前提條件下,印度才有機(jī)會(huì)去追求更先進(jìn)的工藝,否則可能會(huì)與其他合資成立的晶圓廠一樣,強(qiáng)烈依賴外派人才。與此同時(shí),這也僅僅是印度國(guó)內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體的第一步,如果印度半導(dǎo)體進(jìn)一步發(fā)展,該國(guó)政府很可能會(huì)繼續(xù)加大投資規(guī)模,為先進(jìn)晶圓廠所需的高昂成本發(fā)布更大的補(bǔ)貼。
寫在最后
在經(jīng)歷了半導(dǎo)體短缺過(guò)后,全球各國(guó)政府對(duì)于本國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈韌性都愈發(fā)重視。印度此前有過(guò)幾次嘗試,卻都因?yàn)檫M(jìn)展緩慢而無(wú)疾而終。這也讓不少半導(dǎo)體大廠在反復(fù)觀望,是選擇越南還是印度作為下一個(gè)發(fā)展重心。不過(guò)相信這個(gè)全新的大型晶圓廠,對(duì)于印度半導(dǎo)體制造行業(yè)來(lái)說(shuō),會(huì)留下歷史性的一筆。
而為了改變這一現(xiàn)狀,印度政府批準(zhǔn)了一項(xiàng)針對(duì)半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的重大投資,其中就包括印度首個(gè)“先進(jìn)”晶圓廠。印度政府稱,一座半導(dǎo)體晶圓廠和兩座封裝測(cè)試廠,都將在100天內(nèi)破土動(dòng)工,且政府已經(jīng)為這些項(xiàng)目投入1.26萬(wàn)億印度盧比(約合152億美元)。
首座晶圓廠今年動(dòng)工
作為印度新一輪國(guó)家戰(zhàn)略的一環(huán),促進(jìn)國(guó)內(nèi)芯片制造成了重中之重。除了有印度國(guó)內(nèi)需求龐大且不斷增長(zhǎng)的因素外,也有對(duì)印度供應(yīng)鏈彈性的考量,況且在這個(gè)全球擴(kuò)產(chǎn)的時(shí)代,印度為進(jìn)入半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)找了個(gè)完美的時(shí)機(jī)。
據(jù)了解,印度塔塔集團(tuán)與力積電合作,將在印度西部的Dholera地區(qū)建成首座晶圓廠,總投資規(guī)模達(dá)到9100億印度盧比。該晶圓廠建成后,將擁有28nm、40nm、55nm以及110nm的芯片生產(chǎn)能力,月產(chǎn)能可達(dá)到50000片。
雖然28nm遠(yuǎn)遠(yuǎn)稱不上是先進(jìn)工藝,但對(duì)于印度需求量最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品來(lái)說(shuō),已經(jīng)是綽綽有余。據(jù)塔塔集團(tuán)的說(shuō)法,其主要用于電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、MCU等產(chǎn)品的制造,但也會(huì)用于一部分高性能計(jì)算芯片的制造。
此外,塔塔集團(tuán)還會(huì)在印度東部的Jagiroad投資32.5億美元打造一座封測(cè)廠商,提供引線鍵合、加裝芯片鍵合,以及SIP的封裝技術(shù),塔塔集團(tuán)甚至有打算在未來(lái)引入更先進(jìn)的封裝技術(shù),比如3D集成。
另一大封測(cè)廠則是由日本半導(dǎo)體大廠瑞薩、泰國(guó)封裝廠商Stars Microelectronics以及印度的CGPO三家共同投資建造,主要提供引線鍵合和加裝芯片鍵合的技術(shù)。
更先進(jìn)的工藝有沒(méi)有機(jī)會(huì)?
對(duì)于印度政府和投資廠商而言,28nm的晶圓廠無(wú)疑是一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)最為適中的選擇,作為印度的首個(gè)大型晶圓廠,其目的并非為了一口氣突破先進(jìn)工藝,而是打破國(guó)內(nèi)沒(méi)有半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的困局。
保守估計(jì),全新的晶圓廠會(huì)為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造20000以上的技術(shù)職位,這對(duì)于印度本土的半導(dǎo)體制造生態(tài)來(lái)說(shuō)相當(dāng)重要。要知道,全球20%的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師都在印度,但制造方面相關(guān)的人才卻寥寥無(wú)幾,新的晶圓廠與印度大學(xué)合作,勢(shì)必會(huì)推動(dòng)更多的有才華的學(xué)生投身半導(dǎo)體制造中去。
在這樣的前提條件下,印度才有機(jī)會(huì)去追求更先進(jìn)的工藝,否則可能會(huì)與其他合資成立的晶圓廠一樣,強(qiáng)烈依賴外派人才。與此同時(shí),這也僅僅是印度國(guó)內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體的第一步,如果印度半導(dǎo)體進(jìn)一步發(fā)展,該國(guó)政府很可能會(huì)繼續(xù)加大投資規(guī)模,為先進(jìn)晶圓廠所需的高昂成本發(fā)布更大的補(bǔ)貼。
寫在最后
在經(jīng)歷了半導(dǎo)體短缺過(guò)后,全球各國(guó)政府對(duì)于本國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈韌性都愈發(fā)重視。印度此前有過(guò)幾次嘗試,卻都因?yàn)檫M(jìn)展緩慢而無(wú)疾而終。這也讓不少半導(dǎo)體大廠在反復(fù)觀望,是選擇越南還是印度作為下一個(gè)發(fā)展重心。不過(guò)相信這個(gè)全新的大型晶圓廠,對(duì)于印度半導(dǎo)體制造行業(yè)來(lái)說(shuō),會(huì)留下歷史性的一筆。
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