Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP

張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱：臺積電，英文簡稱：TSMC。早在2022年底臺積電就已經宣布3納米制程工藝正式量產。

現在Marvell 已正式宣布，將與臺積電合作開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm 芯片生產平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關系擴展到2nm制造領域。

成立于1995年的Marvell（美滿科技集團有限公司）總部在硅谷，是全球頂尖的無晶圓廠半導體公司之一。Marvell已經發布了多款5納米芯片設計以及首款基于臺積電3納米工藝的芯片基礎設施產品組合。

Marvell將與臺積電合作2nm芯片，這將提升芯片性能、降低成本，加快相關芯片上市時間，或將帶來更多發展機遇。 2nm構建模塊和基礎IP，以提高用于加速基礎設施的云優化硅的性能和效率。Marvell 2nm平臺背后是Marvell 在業界領先的IP產品組合，涵蓋了全方位的基礎設施需求，包括速度超過200Gbps的高速長距離SerDes、處理器子系統、加密引擎、片上系統結構、芯片到芯片互連，以及用于計算、內存、網絡和存儲架構的各種高帶寬物理層接口。

在Marvell公布的新聞稿中美滿電子首席開發官 Sandeep Bharathi 表示：“未來的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎 IP，以構建能夠實現人工智能承諾的加速基礎設施。我們與臺積電在 5nm、3nm 和現在的 2nm 平臺上的合作，有助于 Marvell 擴大在芯片方面所能取得的成就。”

而臺積電也非常看好此次合作；這有助于擴大臺積電2nm的市占率。