美國半導體設備制造商應用材料公司在印度班加羅爾開設了一個驗證中心，標志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業設施誕生。

該驗證中心是應用材料在印度進行的一項重要投資，總投資額達到2000萬美元，預計將創造500個就業機會。印度電子和信息技術部長Ashwini Vaishnaw親自為該項目揭幕。

Ashwini Vaishnaw強調，印度的目標是構建一個全面的半導體生態系統，涵蓋晶圓廠、ATMP設施、化學品、氣體、基板、消耗品以及制造設備等，實現全面的本土化生產。應用材料此次開設的驗證中心正是這一宏大計劃中的重要一環。

據悉，這一驗證中心是應用材料公司四年內在印度投資4億美元計劃的一部分。此前，美光、AMD和高通等全球領先的半導體公司也已在印度進行了類似的投資，紛紛在印度設立或開始建設半導體設施。這些投資不僅顯示了全球半導體產業對印度市場的重視，也反映了印度在全球半導體產業鏈中日益提升的地位。

在2023年印度總理莫迪訪美期間，印度與美國簽署了一系列協議，其中包括美光在印度建設ATMP設施、泛林集團提議在印度培訓半導體工程師、應用材料在印度設立驗證中心以及AMD在印度建立研發中心的計劃。這些協議的簽署進一步推動了印度半導體生態系統的發展。

印度驗證中心將為即將成立的印度協作工程中心提供早期試點、人才和能力開發的機會。此外，該驗證中心還將增加新的功能，以實現半導體設備端到端的設計、表征和鑒定。值得一提的是，該驗證中心能夠加工300mm晶圓，這是印度此前無法實現的技術突破，標志著印度在半導體制造領域邁出了重要的一步。

應用材料公司先進制造技術全球業務董事總經理Sonny Kunnakkat表示，盡管該公司過去在印度理工學院擁有一座用于學術研究的300mm加工設施，但此次開設的驗證中心是首個商業設施，能夠在印度進行300mm晶圓的加工。這一的建立將進一步推動印度在半導體制造領域的商業化進程。

此外，印度在發展半導體生態系統方面已經取得了顯著進展。今年3月上旬，印度政府批準了兩個晶圓廠項目和一個ATMP項目。如果“印度半導體計劃”的經費用盡，印度政府甚至考慮增加對其7600億盧比的撥款，以支持更多晶圓廠進入印度市場。這顯示出印度政府對于半導體產業的堅定支持和巨大投入。

審核編輯：劉清