串口屏在高海拔區的技術設計
高海拔地區的溫度，濕度，空氣密度，大氣壓強等和低海拔地區有明顯差異，對串口屏有著不一樣的要求。
海拔高度 0 1000 2000 2800 3000 4000 5000
相對大氣壓 1 0.881 0.774 0.724 0.677 0.591 0.514
相對完氣密度 1 0.903 0.813 0.77 0.73 0.653 0.583
從大氣壓強，濕度，溫度維度評估海拔升高對串口屏工作狀態，抗擾度，生命周期的影響。
- 高海拔低溫對電子元器件和LCD的影響，溫度低于臨界值自由電子無法滿足器件開始工作的臨界條件；
- 散熱性能由于空氣對流及熱交換受阻溫度增加。同功耗條件下對串口屏散熱率要求更高，空氣密設下降影響產品絕緣性能；
- 絕緣測試忠介質強度，絕緣電阻絕緣測試不合格；漏電流超標由于爬電子距離不足，電弧放電短路，器件耐壓不足導制被擊穿直流電弧延長，直流與交流的飛弧距離增加。
因此PCB設計要求預留足夠的安全間隙
海拔（米） 2000 3000 4000 5000
Gap（mm） 8.0 9.12 10.32 11.84
- 海拔高度的增加會對電容容值產生影響，特別是液態電解質電容器和空氣介質電容器有影響。具體影響為電解電容內外壓差意加大，放電電壓降低；電容器內部局部放電問題；疍放溫差受大，內外部壓力度大，對密封性及結構強度要求高，使用一段時間后可能會鼓包。
綜合來講高海拔地區使用的串口屏要保證壽命及可靠性需要依靠PCB特殊設計和元器件的選擇（特別是電容器、空氣開關、繼電器等設計足夠的冗余）才能達到想要的效果。
審核編輯 黃宇
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