2023年第四季度,全球十大晶圓代工廠商實現營收同比增長7.9%,總量達到304.9億美元,臺積電繼續穩坐首席寶座,中芯國際位于第五,合肥晶合則重回第九位。這歸功于智能手機零部件需求持續上升,特別是中低端智能手機SoC和PMIC,以及蘋果新產品的大量發售,推動了A17 Pro主芯片和各種周邊IC,包括OLED DDI、CIS、PMIC的需求。
臺積電拿下了整個行業61.2%的收入,同比增長14%,總額為196.6億美元。其7納米(含)以下制程的營收比重進一步增長到67%,凸顯了臺積電對先進工藝的極度依賴;隨著3nm產能和投片的逐步落實,這個數字還有可能再攀新高。
緊隨其后的是三星,季度收入為36.2億美元,盡管環比小幅下降1.9%,但仍然穩守第二把交椅。上季度,雖然三星也獲得了一些智能手機新機型零部件訂單,但主要集中在28納米及以上制程的周邊IC部分,先進制程主芯片和modem的需求相對穩定。
格芯排在第三,總收益增長0.1個百分點,達到18.5億美元,這要感謝其平均銷售價格的提升。盡管其車用市場有所發展,但在智能移動設備、通信基礎設施、家用/物聯網等核心領域的出貨都呈現了下滑趨勢。
聯電排名第四,盡管受到全球經濟疲軟、客戶投資謹慎及汽車制造商庫存調整的影響,第四季度晶圓出貨量下降,季度收入因此下滑4.1%。
中芯國際位列第五,第四季度營收增長3.6%,達到16.8億美元,這個成績主要得益于智能手機、PC等領域的緊急訂單。然而,網絡通信、普通消費類電子以及車用/工控業務均出現了下降。
從第六至第十名的情況來看,最大變化主要體現在三家公司身上。首先,力積電憑借專用DRAM投片恢復、智能手機零部件訂單增加等原因,升至第八位;其次,合肥晶合集成受到TDDI(顯示觸控集成驅動)緊急訂單的支撐,以及CIS圖像傳感器新產品的銷售大幅提升,重新回到前十大榜單,并位居第九名;最后,世界先進因為電視相關備貨放緩,以及車用/工控客戶開始進行庫存修正,尤其是電源管理平臺的業績下滑嚴重,這反映出歐洲、美國、日本等地的車用/工控需求逐漸減弱,致使其排名跌至第十位。
TrendForce指出,由于多種因素的綜合作用,2023年全球十大晶圓代工廠商的營收整體下降大約13.6%,下滑到1115.4億美元。預計2024年在人工智能需求的推動下,營收有望增長12%,達到1252.4億美元。值得注意的是,臺積電在依靠先進制程訂單穩定發展的同時,其年增長率將會顯著高于產業平均水平。
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5632瀏覽量
166415 -
先進制程
+關注
關注
0文章
82瀏覽量
8421 -
3nm
+關注
關注
3文章
231瀏覽量
13981
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論