深蕾科技計劃沖刺深交所主板IPO上市
深圳深蕾科技股份有限公司（簡稱“深蕾科技”）計劃沖刺深交所主板IPO上市，保薦券商為中信證券。據悉，深蕾科技此次擬募集資金15.01億元，主要用于擴產分銷業務產品線項目、總部基地及研發中心建設項目，以及補充流動資金，從而進一步鞏固和提升公司在電子元器件分銷領域的市場地位。
深蕾科技作為電子元器件分銷領域的領軍企業，長期致力于為客戶提供多元化的電子元器件產品以及專業的技術支持服務。公司分銷的產品線覆蓋集成電路、分立器件、光器件與光模塊、被動元器件、模組與板卡及工業控制部件等多種主要電子元器件產品，滿足了不同客戶的多樣化需求。
隨著電子信息技術的快速發展和廣泛應用，電子元器件市場需求持續增長。深蕾科技憑借豐富的行業經驗、強大的供應鏈整合能力以及專業的技術支持，在電子元器件分銷市場中占據了重要地位。此次沖刺IPO，將有助于公司進一步提升品牌影響力，擴大市場份額，增強核心競爭力。
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