印度最大企業印度塔塔集團與臺灣電子制造商聯手興建晶圓廠，該廠于近日舉辦了大規模奠基典禮。整項合作耗資高達150億美元，包含擬設的印度首家半導體制造工廠，專注生產28納米芯片；預計于2026年完工投入運營。印度駐臺灣協會主席葉達夫對此贊譽道，“此舉無疑為發展、加強印臺科技伙伴帶來重要契機”。

本周六，駐臺協會在線參與了“印度科技日：為印度前景打造晶片”項目啟動儀式，外交部次長田中光、行政院經貿談判辦公室副總代表楊珍妮等政界人士到場見證。葉達夫認為，“這不僅是兩地關系升華的例證，也是全球技術領域深度合作的典范”。

印度總理莫迪通過視頻發表講話。他說：“今天這個日子具有里程碑式的意義，我們正朝著美好未來跨出堅實一步”。莫迪強調，此次合作彰顯了印度與臺灣在半導體領域的不斷壯大。

據悉，本次合作中的晶圓廠位于古吉拉特邦多雷拉特別投資區（Dholera Special Investment Region），總投資額110億美元。專業從事電阻、電容等零件生產的臺灣Power Solution Manufacturing Company（PSMC）也將參股其中，預計到2026年底建成投入使用。同時，印度塔塔集團還計劃在阿薩姆邦馬里岡（Morigaon）投資建設一家封裝廠，投資總額32.6億美元，預期可提供逾3萬個就業崗位。另外，在恒河上游、德里南部不遠的薩納恩德市（Sanand），CG Power and Industrial Solutions Limited還將在修訂后的半導體ATMP計劃框架內投資建設新的封裝測試廠，預計投資金額達9億美元，以便為全面推進印度半導體行業發展助力。