萊迪思舉辦2024萊迪思技術(shù)峰會展示其強大的FPGA合作生態(tài)系統(tǒng)
萊迪思半導(dǎo)體近日在上海舉辦的2024年萊迪思技術(shù)峰會上展示了其強大且不斷增長的全球生態(tài)系統(tǒng)，該生態(tài)系統(tǒng)由客戶、IP和參考平臺合作伙伴以及致力于推動FPGA創(chuàng)新的開發(fā)人員組成。
來自亞太地區(qū)的160多名與會者參加了此次活動，會議包括主題演講、分組會議和技術(shù)演示，探討了通信、計算、工業(yè)和汽車市場的最新趨勢、機遇和基于FPGA的低功耗解決方案。
會議的創(chuàng)新活動包括：
★萊迪思、恩智浦、匯川和Glory的主題演講重點介紹了異構(gòu)計算、伺服控制和高級互連領(lǐng)域的最新趨勢、機遇和可編程解決方案。
★來自各行業(yè)的萊迪思技術(shù)專家舉行了分組會議，重點討論低功耗FPGA的優(yōu)勢、傳統(tǒng)和新興技術(shù)的設(shè)計，以及工業(yè)、汽車、通信、計算和消費電子市場的應(yīng)用。
★萊迪思及其FPGA合作伙伴和客戶的技術(shù)演示，涉及網(wǎng)絡(luò)邊緣AI、自動化和機器人、ADAS等。
審核編輯：劉清
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