SEMI-e 第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將持續(xù)關(guān)注產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和發(fā)展前沿,向20多個應(yīng)用領(lǐng)域提供一站式采購與技術(shù)交流平臺。
在“摩爾定律”下,芯片集成的晶體管數(shù)量幾乎是每兩年翻一番,但受限于各種因素,晶圓制程的持續(xù)演進(jìn)正在變得越來越艱難,成本越來越高,因此,“摩爾極限”這個概念也正被越來越多人所熟知。同時,在以人工智能、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、高性能計(jì)算為代表的新需求驅(qū)動下的“先進(jìn)封裝”應(yīng)運(yùn)而生。先進(jìn)封裝有著可以幫助芯片提高集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化等無可替代的優(yōu)勢。
鑫巨(深圳)半導(dǎo)體科技有限公司由國際先進(jìn)封裝載板領(lǐng)域的頂尖技術(shù)人員創(chuàng)建,致力發(fā)展國際領(lǐng)先的處理工藝與產(chǎn)業(yè)化制造技術(shù)。成立于2020年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、工藝控制于一體,從事先進(jìn)封裝制造的國際化高新技術(shù)企業(yè)。為全球市場提供“設(shè)備+工藝+材料”的一體化解決方案,協(xié)助客戶解決在量產(chǎn)中所面臨的制程工藝、制造效率與良品率等問題與難點(diǎn),幫助國內(nèi)客戶全面提升載板制造技術(shù)能力,達(dá)到國際先進(jìn)技術(shù)指標(biāo)的載板制造水平。
根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測,全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元,增長到2028年的786億美元,年復(fù)合成長率為10.6%,成為封測市場貢獻(xiàn)主要增量。目前,鑫巨半導(dǎo)體掌握新一代5μm 線寬線距的IC載板線路制程工藝量產(chǎn)制造技術(shù)和全自主的專利,核心技術(shù)成果能夠解決和突破我國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域高端裝備制造的“卡脖子”難題,可用于先進(jìn)封裝的2D、FO、2.xD、3D、PLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝及Chiplet制造領(lǐng)域的重布線層、柱狀電鍍、玻璃通孔等,是半導(dǎo)體裝備制造及核心底層工藝。
鑫巨半導(dǎo)體位于沙井的現(xiàn)代化工廠占地超過25000平方的獨(dú)立園區(qū),包含辦公樓、研發(fā)中心、三個制造廠、宿舍以及餐廳。至今已獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、專精特新中小企業(yè)、深圳市“重大項(xiàng)目”企業(yè)、南山區(qū)“綠色通道”企業(yè),和ISO9001國際質(zhì)量管理體系等多項(xiàng)認(rèn)定,核心技術(shù)已取得數(shù)十項(xiàng)專利。
基于多年的先進(jìn)載板制造技術(shù)與經(jīng)驗(yàn),鑫巨(深圳)半導(dǎo)體科技有限公司將帶著先進(jìn)封裝技術(shù)亮相SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展,在現(xiàn)場展示對先進(jìn)封裝設(shè)備在研發(fā)與技術(shù)上的創(chuàng)新與實(shí)力,實(shí)現(xiàn)行業(yè)高效資源對接。
展品推薦
一、SPP單板多制程設(shè)備
處理5微米及以下的圖案設(shè)計(jì),并集成紋路鍍銅、微孔填充、鈦種層蝕刻,干膜顯影,與閃蝕等處理單元。
二、VCP 垂直連續(xù)非接觸處理線
? 用于高端FC-BGA (ABF/BT)載板及RDL制造的先進(jìn)非接觸式垂直設(shè)備線;
? 可達(dá)到5微米圖形分辨率,高一致性,偏差小于10%。
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原文標(biāo)題:先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)者 鑫巨半導(dǎo)體全力助力IC載板制造
文章出處:【微信號:Smart6500781,微信公眾號:SEMIEXPO半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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