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華為海思在2023年第四季度的SoC芯片出貨量為680萬顆，同比增長5121%。這一顯著增長得益于華為Mate 60系列智能手機的暢銷，以及華為在高端市場的競爭力和潛力的展現(xiàn)。此外，華為計劃全面采用麒麟芯片，放棄高通驍龍，這一策略進一步提升了海思的市場份額。因此，可以確認華為海思出貨量暴漲5121%的信息是準確的。

華為海思SoC芯片在2023年第四季度的具體市場份額為1%。這一數(shù)據(jù)得到了多個來源的確認，盡管它們沒有提供具體的出貨量數(shù)字，但都強調(diào)了華為Mate 60系列搭載麒麟9000s的成功對海思市場份額的影響。因此，可以確定的是，華為海思在2023年第四季度的市場份額為1%，與三季度持平。

01華為Mate 60系列用戶反饋積極

華為Mate 60系列智能手機的市場表現(xiàn)和用戶反饋整體上是非常積極的。首先，從用戶評價來看，華為Mate 60的基礎(chǔ)款獲得了高達98%的好評率，這主要得益于其外觀設(shè)計、握持手感、屏幕觀感、系統(tǒng)流暢性、續(xù)航表現(xiàn)以及麒麟芯片和網(wǎng)速體驗等方面的出色表現(xiàn)。此外，華為Mate 60 Pro在相機傳感器方面表現(xiàn)出色，其長焦鏡頭傳感器達到了4800萬像素，這一點在測評中表現(xiàn)突出。

銷售方面，華為Mate 60系列的銷售火爆，好評如潮，不僅彰顯了華為在智能手機市場的領(lǐng)先地位，也進一步鞏固了華為作為全球知名品牌的形象。盡管有觀點認為Mate 60的銷量可能被高估，未來3年華為恐無法撼動蘋果的地位，但這種擔憂似乎并未影響到華為Mate 60系列產(chǎn)品的市場接受度和用戶滿意度。實際上，華為Mate 60系列已經(jīng)加單到了2000萬臺以上，考慮到其價格都在5000元以上，這樣的備貨量應(yīng)該可以滿足中國市場的消費者需求。

社交媒體平臺上的熱度和銷售情況也證明了華為Mate 60系列的成功。不完全統(tǒng)計顯示，超過30+個華為Mate 60相關(guān)熱搜話題霸屏各大社交媒體平臺，新品發(fā)布的當日，#華為Mate 60#和"華為王炸"長時間霸榜微博熱搜第一位，顯示出極高的話題率和關(guān)注度。

華為Mate 60系列智能手機在市場上的表現(xiàn)非常出色，無論是在用戶反饋還是銷售成績上都獲得了積極的評價。盡管存在一些對未來銷量的擔憂，但這并不妨礙華為Mate 60系列成為市場上的熱門產(chǎn)品。

02驍龍與華為海思SoC芯片比較結(jié)果

高通驍龍與華為海思SoC芯片在性能和價格方面的直接比較結(jié)果顯示，兩者之間的差距并不大。例如，麒麟980處理器在AI方面、讀寫速度以及基帶技術(shù)上已經(jīng)成為華為的優(yōu)勢。而在性能上，驍龍855略強于麒麟980，但差距并不大，手機使用起來體驗不出差別。此外，華為麒麟990處理器在某些性能測試中落后于驍龍865處理器，但在Geekbench 5單核跑分上，海思麒麟9000E處理器的得分高于驍龍870處理器。這表明華為海思芯片在某些方面已經(jīng)能夠達到或接近高通驍龍芯片的性能水平。

至于價格方面，雖然沒有直接的證據(jù)比較兩者的具體價格，但從整體發(fā)展趨勢來看，隨著技術(shù)的進步和市場競爭的加劇，高性能芯片的價格通常會逐漸降低。因此，可以推測，在性能相近的情況下，消費者可能會根據(jù)品牌偏好、系統(tǒng)優(yōu)化等因素來選擇芯片，而不是單純基于價格做出決定。

高通驍龍與華為海思SoC芯片在性能上的差距不大，兩者各有優(yōu)勢和劣勢。在價格方面，由于缺乏直接比較的數(shù)據(jù)，難以給出具體結(jié)論，但可以預(yù)見的是，隨著技術(shù)的發(fā)展和市場競爭的激烈，芯片的價格有望進一步降低。

華為放棄高通驍龍選擇海思SoC芯片的原因主要有以下幾點：

成本效益：麒麟芯片的成本低于高通驍龍，這是華為選擇自研芯片的一個重要原因。在智能手機市場，成本控制是品牌競爭力的重要組成部分，華為通過自主研發(fā)能夠有效降低成本，提高產(chǎn)品性價比。

技術(shù)自主性：華為海思擁有先進的SoC架構(gòu)和領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)。自研芯片不僅能夠確保技術(shù)的獨立性和安全性，還能根據(jù)自身需求定制化開發(fā)，滿足特定的產(chǎn)品功能和性能要求。

品牌形象提升：華為麒麟系列芯片迅速趕上高通，成為首屈一指的芯片品牌。這表明華為通過自研芯片提升了其在高端智能手機市場的品牌形象，增強了品牌的科技實力和創(chuàng)新能力。

對品牌形象的影響方面：華為自研芯片的成功，尤其是麒麟9000系列芯片的推出，標志著華為在全球芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這種自主研發(fā)的能力不僅提升了華為的品牌形象，也向世界展示了中國高科技企業(yè)的實力和創(chuàng)新能力。

審核編輯 黃宇