小米Civi 4 Pro發布會定檔3月21日：搭載驍龍8S Gen3?
據悉，小米Civi4Pro手機定于3月21日14:00發布，這款手機被稱為“影像實力、性能表現及AI功能的跨級提升”。官方宣傳已然在其官方微博展開。
據了解，小米Civi4Pro手機顯示屏模塊將采用與最新款小米14Pro相同的設計，并匹配與小米14Ultra相同的后蓋皮質材料。另外，該手機還將配備“檔次拔群的金屬中框”，使得整機表現在手感與耐用性上均有所提高。
此外，根據公開的資訊，該款新機將首發采用驍龍8SGen3處理芯片。這枚全新芯片使用臺積電4納米制程技術制造，對于高通Kryo CPU的升級為其帶來了全新的CPU框架，其中包括一個速度為3.0Ghz的主核心、四個進度高達2.8Ghz的高性能核心和三個速度為2.0Ghz的高效能核心。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
顯示屏
+關注
關注
28文章
4483瀏覽量
74241 -
小米
+關注
關注
70文章
14349瀏覽量
144080 -
驍龍
+關注
關注
2文章
1006瀏覽量
36814
發布評論請先 登錄
相關推薦
榮耀Magic V3發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，榮耀召開Magic旗艦新品發布會，正式發布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3，以及榮耀平板MagicPad 2等新品。其中榮耀Magic V
魯大師4月新機性能/流暢/AI/久用榜：驍龍中端雙子星表現亮眼，接下來應該是中端機的主場
時間來到5月份，伴隨著中考、高考以及暑假將至，以學生家庭為主力的暑期換機潮即將拉開序幕。同時，恰逢驍龍新中端芯片驍龍
Nothing Phone (3)配置亮相：驍龍8s Gen 3芯片，6.7英寸大屏，7月發布
據悉，Nothing Phone （3） 預計于今年7月份正式亮相，搭載高通驍龍8s
Redmi Turbo 3搭載高通驍龍8s Gen 3芯片，配備AI隔空手勢與AI魔法功能
據悉，Redmi Turbo 3內置AI隔空手勢操作功能，利用高通驍龍8s Gen 3芯片的旗艦
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，
小米新機3C認證通過，搭載驍龍8s Gen 3處理器與5G技術
此外，多位數字博主指出，本次發布的新款手機隸屬于Redmi全新系列，可視為Redmi Note 12 Turbo的升級版，將采用驍龍8s Gen
小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出，搭載高通驍龍8 Gen3
據悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機，同時也是高通驍龍8 Gen3（即SM8650）旗艦處理器的首發
支持100億參數大模型！定位新生代旗艦芯片，第三代驍龍8s到底強在哪里？
3月18日下午，高通公司在北京望京凱越酒店召開了驍龍新品發布會，高通技術公司高級副總裁兼手機業務
驍龍8s Gen 3：全方位升級的旗艦級平臺
CPU 性能方面，第三代驍龍 8s 平臺搭載高通 Kryo CPU，沿襲全新 CPU 架構，包括 1 個 3.0GHz 的超級內核、4 個
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發布，小米Civi 4或首發?
據悉，本次發布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍
工商網監
評論