集成芯片的檢測方法主要包括以下幾種：

離線檢測：在IC未焊入電路時，使用萬用表測量各引腳對應于接地引腳之間的正、反向電阻值，并與完好的IC進行比較。這是一種基本的檢測方法，可以初步判斷IC是否存在問題。

在線檢測：這種方法包括直流電阻檢測和直流工作電壓測量。直流電阻檢測是通過萬用表檢測IC各引腳在電路中的直流電阻，以判斷其是否正常。直流工作電壓測量則是在通電情況下，用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量，并與正常值相比較，以判斷IC的工作狀態。

功能測試：驗證芯片的基本功能是否正常。這通常是通過輸入不同的信號，觀察芯片的輸出是否符合設計要求來完成的。

性能測試：對芯片的性能指標進行測試，如速度、功耗、溫度等，以評估其性能是否滿足要求。

可靠性測試：測試芯片在不同環境和工作條件下的穩定性和可靠性，如溫度循環測試、電壓變化測試等。

環境適應性測試：模擬芯片在各種復雜環境條件下的工作情況，如高溫、低溫、高濕度等，以評估其性能。

此外，還可以使用一些高級測試方法和技術，如BIST（Built-In Self-Test）和ATE（Automatic Test Equipment）等，以提高測試效率和準確性。

在檢測過程中，如果發現引腳電壓變化異常，或者芯片的工作狀態與預期不符，可能意味著芯片存在問題。這時，可以嘗試使用替代法、拔擲法、代換法或對比法等方法進行進一步的檢測和排查。

需要注意的是，不同的芯片類型和封裝方式可能采用不同的引腳排列規則，因此在檢測過程中要特別注意引腳順序的正確性。同時，在進行任何形式的測試或檢測之前，都應確保遵循相關的安全操作規程，避免對芯片或測試設備造成損壞。

綜上所述，集成芯片的檢測是一個復雜而細致的過程，需要綜合運用多種方法和技術。在實際操作中，建議根據具體情況選擇合適的檢測方法，并遵循相關的操作規范和安全要求。