SMT表面貼裝技術是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過程中，所有加工設備具有全自動化、精密化、快速化的特點。

那么在SMT加工前，對PCB來料有那些要求呢？貼片前對PCB來料按照標準檢查，才能滿足SMT貼片加工設備的要求，有效保證產品的質量。

一、PCB板外觀要求

外觀要求光滑平整，不可有翹曲或高低不平，否則基板會出現裂紋、傷痕、銹斑等不良問題。

對PCB使用清潔劑不可有不良反應，在液體中浸漬5分鐘，表面不產生任何不良，并有良好的沖載性。

二、PCB尺寸形狀要求

不同的SMT設備對PCB尺寸要求有所不同，在PCB設計時，需要考慮SMT設備的PCB最大和最小貼裝尺寸，一般尺寸在50×50~350×250mm。

因熱膨脹系數的關系，元件小于3.2*1.6mm時，只遭受部分應力，元件大于3.2*1.6mm時，必須注意熱膨脹系數的影響。

并且PCB板的彎曲強度，要達到25kg/mm以上，才能夠符合SMT貼裝標準。

三、PCB板材銅箔要求

導熱系數的關系：PCB板的導熱系數最多0.2-0.8W/K*m。一般來講，6.5W/mK是整個PCB的平均導熱系數。

耐熱性的關系：耐焊接熱要達到260度10秒的實驗要求，其耐熱性應符合150度60分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。銅鉑的粘合強度一般要達1.5kg/cm*cm。

四、PCB設計要求

1、SMT貼片對PCB板mark點要求

Mark點的形狀標準有圓形、正方形、三角形，大小在1.0~2.0mm，要求表面平整、光滑、無氧化、無污物，Mark點的周圍要求周圍1mm內不能有綠油或其它障礙物，與Mark點顏色有明顯差異。

Mark的位置，距離板邊3mm以上，周圍5mm內不能有類似Mark點、過孔、測試點等，為避免生產時進板方向錯誤，PCB左右兩邊Mark點與板緣的位置差別應在10mm以上。

2、SMT貼片對PCB板拼版設計要求

拼版的板邊寬度3~5mm，間距在1.6mm以上，向上彎曲程度<1.2mm，向下彎曲程度<0.5mm，PCB扭曲度最大變形高度÷對角長度<0.25。

拼板之間可以采用V形槽、郵票孔或沖槽等， 建議同一板只用一種分板方式。對部分全表面組裝的雙面貼片板，可以采用陰陽拼版設計，這樣可以使用同一張網板、節省編程換線時間，提高生產效率。

五、可裝配檢查軟件推薦

在此推薦一款SMT可組裝性檢測軟件——華秋DFM，SMT組裝前，可使用該軟件對PCB設計文件做組裝性檢查，避免因設計不合理導致元器件無法組裝的問題發生。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有500萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了19大項，52+細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了12大項，600+細項檢查規則。

基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。

華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=fsyzlh

審核編輯 黃宇