汽車業(yè)成第三大終端市場(chǎng)，半導(dǎo)體銷量激增
據(jù)WSTS調(diào)查顯示，2023年，PC/計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備市場(chǎng)仍是半導(dǎo)體銷售的主要領(lǐng)域，但前者的銷售額有所下降，后者則增長(zhǎng)了兩個(gè)百分點(diǎn)。另一方面，汽車行業(yè)芯片銷售份額呈加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，有望成為第三大終端市場(chǎng)。
具體市場(chǎng)份額如下圖所示。
這家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，在接下來的十年內(nèi)，汽車行業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體的需求將持續(xù)走高。由于電氣化、自動(dòng)化以及互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，路面行駛中的汽車所需芯片數(shù)量正逐年上升。目前第一代電動(dòng)車型的平均半導(dǎo)體用量約為1000～3500顆。隨著消費(fèi)者愈發(fā)重視車輛的安全功能，如高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車聯(lián)網(wǎng)以及電氣化功能等，這份數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)還將進(jìn)一步增加。
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