中國(guó)證監(jiān)會(huì)近日公布了成都萊普科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“萊普科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)選定為中信建投證券。

萊普科技，自2003年成立以來，便以半導(dǎo)體激光裝備的研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)為核心，逐步發(fā)展為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高新技術(shù)企業(yè)。公司專注于先進(jìn)激光技術(shù)在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，成功推出了三十余款專為半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測(cè)試及精密電子制造領(lǐng)域設(shè)計(jì)的激光應(yīng)用專業(yè)設(shè)備。憑借五十多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，萊普科技已在我國(guó)半導(dǎo)體和精密電子工藝裝備制造領(lǐng)域占據(jù)一席之地，并持續(xù)向一流企業(yè)邁進(jìn)。

此次上市輔導(dǎo)備案的公布，不僅彰顯了萊普科技在業(yè)界的卓越實(shí)力，也預(yù)示著其未來發(fā)展將邁向新的高度。