據報道，在3月21日舉行的三星電子年度股東大會上，DS部門負責Foundry業務的主管李時榮證實，本年下半年度將推出第二代3nm制程技術，以此否認了“更名”的謠言。

李時榮聲稱，“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產，并積極與潛在客戶協商。”

他此番言論再次說明三星的第二代3nm與首次披露的2nm并非同一種工藝，既駁斥了韓國媒體ZDNet Korea稍早發表的“三星將第二代3nm改稱為2nm”的錯誤說法。

值得注意的是，三星近期收到來自日本AI初創公司Preferred Networks的2nm AI芯片訂單，成為三星獲取的首個2nm訂單。

另外，在本次股東大會上，DS部門的首席執行官慶桂顯承諾，其VP先進封裝業務預計于今年下半年實現1億美元（相當于我國人民幣現今的7.21億元）的營收，從長期來看具有廣闊發展前景。