據業內消息，受手機及存儲芯片需求激增影響，BT基板需求開始抬頭，而具備更優導電性能的ABF基板需求預期在2024年下半年逐漸反彈。

景碩科技作為首屈一指的BT基板制造商之一稱，自去年四季度起，其產能利用率逐步回暖至約70%，并預計整個2024年可達80%，其中下半年的產能利用水平預計超出上半年。

雖然大部分應用領域的所需基板均有提升，然而車用電子市場的需求狀況表現得較為平淡。

在ABF基板領域，由于ASIC芯片銷量大幅增加，領先供應商欣興電子預測下半年的產能利用率將會回升至75%-80%。值得注意的是，隨著庫存水位下降，一季度消費電子訂單井噴，搭載AI功能的設備依然是推動增長的主力軍。

南亞PCB公司則指出，僅2023年內全球ABF基板產能擴充幅度較小，且今年3月份已開始向AI PC領域輸出產品，其訂單可見性已延伸到第二季度。該公司期待AI PC業務將成為其下半年銷售額的重要支撐力量。

業界共識認為，AI技術的繁榮發展極大地促進了信息與通信技術以及半導體產業的進步，導致ABF基板在厚度和面積上的要求相應提高。考慮到人工智能芯片體積龐大，對于ABF基板的需求面積超過普通芯片的2.3-3倍，并可能涉及16層乃至更高層數的制造過程。