東芯半導(dǎo)體將參加2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)
IIC Shanghai 2024 聚焦綠色能源生態(tài)發(fā)展、中國(guó)IC 設(shè)計(jì)創(chuàng)新、EDA/IP、MCU 技術(shù)與應(yīng)用、高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)、Chiplet 與先進(jìn)封裝技術(shù)、GPU/AI 芯片與高性能計(jì)算應(yīng)用等領(lǐng)域，涵蓋產(chǎn)品和技術(shù)展示、企業(yè)新品發(fā)布、高端峰會(huì)論壇、技術(shù)研討、產(chǎn)業(yè)人才交流等多維度活動(dòng)內(nèi)容。
現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置高端展區(qū)，集結(jié)國(guó)內(nèi)外IC 設(shè)計(jì)廠商、分銷(xiāo)商和代理商、EDA/IP 及其它行業(yè)服務(wù)公司，全面展示全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果。
為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建了一個(gè)高效交流的互動(dòng)平臺(tái)，賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)，全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華！
時(shí)間：2024年3月28日--29日
地點(diǎn)：中國(guó)·上海·張江科學(xué)會(huì)堂
IIC Shanghai
東芯半導(dǎo)體即將亮相活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)
展位號(hào)：1A06
審核編輯：劉清
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原文標(biāo)題：東芯半導(dǎo)體邀您參加2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)，期待與您不見(jiàn)不散！
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