今天有位朋友找我check一塊板子,發(fā)現(xiàn)還是有很多值得學(xué)習(xí)的地方。
首先區(qū)分正片層與負(fù)片層
正片層就是平常用于走線的信號(hào)層(直觀上看到的地方就是銅線),可以用“線”“銅皮”等進(jìn)行大塊鋪銅與填充操作,如圖所示。
正片層
負(fù)片層則正好相反,即默認(rèn)鋪銅,就是生成一個(gè)負(fù)片層之后整一層就已經(jīng)被鋪銅了,走線的地方是分割線,沒(méi)有銅存在。要做的事情就是分割鋪銅,再設(shè)置分割后的鋪銅的網(wǎng)絡(luò)即可,如圖所示。
負(fù)片層
一般信號(hào)層:也是正片層,pcb 信號(hào)層是同頂層、底層布線相同的銅導(dǎo)電層,只不過(guò)是夾在頂層和底層之間的布線層。
一般就是頂層
大通孔
內(nèi)電層:也叫平面層或負(fù)片層,是內(nèi)部電源和地層(并通過(guò)通孔與各層貫通的層),內(nèi)電層使用“線條”圖元進(jìn)行分割。
我覺(jué)得就是借鑒了圖像學(xué)里面的定義 負(fù)片效果:凡是畫(huà)線條的地方印刷板的敷銅被清除,沒(méi)有畫(huà)線條的地方敷銅反而被保留。放置在這些層面上的走線或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域,也即這個(gè)工作層是負(fù)片的。
嘉立創(chuàng)EDA的內(nèi)電層繪制時(shí)是負(fù)片方式繪制,但在輸出制造文件Gerber時(shí)是正片輸出,請(qǐng)留意。
信號(hào)層采取正片的方式處理,電源層和地線層采取負(fù)片的方式處理,可以在很大程度上減小文件數(shù)據(jù)量的大小和提高設(shè)計(jì)的速度。
他這個(gè)板子的分層就有點(diǎn)不對(duì)
核心的走線在上面,下面沒(méi)走GND,當(dāng)然也對(duì),不過(guò)一般要求是信號(hào)和地盡可能的接近。
GND為頂層布線提供參考平面;敏感信號(hào)層應(yīng)該與一個(gè)內(nèi)電層相鄰(內(nèi)部電源/地層),利用內(nèi)電層的大銅膜來(lái)為信號(hào)層提供屏蔽。
電路中的高速信號(hào)傳輸層應(yīng)該是信號(hào)中間層,并且?jiàn)A在兩個(gè)內(nèi)電層之間。這樣兩個(gè)內(nèi)電層的銅膜可以為高速信號(hào)傳輸提供電磁屏蔽,同時(shí)也能有效地將高速信號(hào)的輻射限制在兩個(gè)內(nèi)電層之間,不對(duì)外造成干擾。
電源分割
七個(gè)區(qū)
第二條是不跨分割區(qū)。很明顯,割了電源層以后,才是地,所以也是踩雷的一個(gè)區(qū)。 對(duì)于常用的 4 層板來(lái)說(shuō),有以下幾種層疊方式(從頂層到底層)。
(1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),POWER(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
(2)Siganl_1(Top),POWER(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
(3)POWER(Top),Siganl_1(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。
顯然,方案 3 電源層和地層缺乏有效的耦合,不應(yīng)該被采用。
那么方案 1 和方案 2 應(yīng)該如何進(jìn)行選擇呢?
一般情況下,都會(huì)選擇方案 1 作為 4層板的結(jié)構(gòu)。選擇的原因并非方案 2 不可被采用,而是一般的 PCB 板都只在頂層放置元器件,所以采用方案 1 較為妥當(dāng)。
但是當(dāng)在頂層和底層都需要放置元器件,而且內(nèi)部電源層和地層之間的介質(zhì)厚度較大,耦合不佳時(shí),就需要考慮哪一層布置的信號(hào)線較少。
對(duì)于方案 1而言,底層的信號(hào)線較少,可以采用大面積的銅膜來(lái)與 POWER 層耦合;反之,如果元器件主要布置在底層,則應(yīng)該選用方案 2 來(lái)制板。
如果采用層疊結(jié)構(gòu),那么電源層和地線層本身就已經(jīng)耦合,考慮對(duì)稱性的要求,一般采用方案 1。
電源層的分割就是把一個(gè)完整的鋪銅在上面使用繪制工具,物理上面隔開(kāi)。
接著把這個(gè)區(qū)域鏈接到電源線上
分出來(lái)就是花花綠綠的樣子
一般是要繪制出電源樹(shù)來(lái)進(jìn)行分區(qū)
考慮保持電源平面的完整性,不能在平面上密集地打過(guò)孔,這樣會(huì)破壞平面的完整性
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:PCB多層板-電源分割
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