高通推出第三代驍龍7+移動平臺
在科技日新月異的今天，高通技術(shù)公司再度引領(lǐng)行業(yè)風向標，正式推出備受矚目的第三代驍龍7+移動平臺。此次更新不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系列，更在AI模型支持方面實現(xiàn)了跨越式進步。
第三代驍龍7+移動平臺憑借強大的技術(shù)支持，能夠兼容并高效運行Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。這一突破性的進展，將極大地豐富用戶在手機終端上的AI體驗，讓智能生活觸手可及。
業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)一加、真我realme和夏普紛紛表示將率先采用第三代驍龍7+移動平臺，搭載該平臺的商用終端預計將在不久的將來震撼上市。這一合作不僅彰顯了高通在移動平臺領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更預示著AI技術(shù)在手機市場的廣泛應(yīng)用將成為未來趨勢。
隨著第三代驍龍7+移動平臺的推出，我們有理由相信，AI將更深入地融入人們的日常生活，為我們的生活帶來前所未有的便捷與智能。
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