摘要：高密度互連（high density interconnector，HDI）板出現(xiàn)至今已30多年，在此期間HDI板市場不斷擴(kuò)大，技術(shù)也不斷提升。HDI板制造工藝技術(shù)種類繁多，部分因不合時(shí)宜而被淘汰了，部分得到培育而成熟延續(xù)了。因此，了解一些HDI板制造技術(shù)演變知識(shí)，會(huì)對掌握HDI板技術(shù)有所啟示與幫助。

作者簡介

龔永林 中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)顧問 《印制電路信息》期刊主編

高級工程師

高密度互連（high density interconnector，HDI）板出現(xiàn)至今已30多年，在此期間HDI板市場不斷擴(kuò)大，技術(shù)也不斷提升。HDI板制造工藝技術(shù)種類繁多，部分因不合時(shí)宜而被淘汰了，部分得到培育而成熟延續(xù)了。因此，了解一些HDI板制造技術(shù)演變知識(shí)，會(huì)對掌握HDI板技術(shù)有所啟示與幫助。

不同HDI板制造技術(shù)

含有芯板的HDI板

下面介紹的這款HDI板由芯板與積層構(gòu)成，由導(dǎo)通孔進(jìn)行層間連接。按所用積層絕緣材料不同和導(dǎo)通孔形成方法不同而有所區(qū)分。

光敏樹脂介質(zhì)+光致成孔法

該款HDI板工藝流程如圖1所示。

該HDI板的特點(diǎn)是積層的絕緣介質(zhì)為感光性樹脂材料，有液態(tài)或干膜狀，層間連通孔由光致成像（曝光、顯影）形成，隨后進(jìn)行全板化學(xué)鍍銅與電鍍銅，圖形轉(zhuǎn)移與蝕刻形成積層的電路圖形；重復(fù)上述步驟實(shí)現(xiàn)再次積層；最后板面加工阻焊層與連接盤電鍍鎳/金、外形加工等，完成HDI板制作。

早在1991年，日本的IBM株式會(huì)社就開發(fā)制造了一種HDI板，采用表面層壓電路（surface laminar circuit，SLC）工藝，是用液態(tài)感光性環(huán)氧樹脂為絕緣層的一種典型的順序逐層而成的積層PCB。

熱固性樹脂介質(zhì)+激光成孔法

該HDI板工藝流程與圖1基本相同，只是其中積層的絕緣介質(zhì)是熱固性樹脂材料，有液態(tài)或半固化干膜狀，層間連通孔由激光鉆孔形成。

該方法的代表有日本Victor（JVC）公司，該公司從1994年起對傳統(tǒng)的印制電路板（printed circuit board，PCB）生產(chǎn)工藝作全面改變，轉(zhuǎn)向積層法工藝。新的積層PCB已被用于JVC的數(shù)字式攝像機(jī)中。

樹脂介質(zhì)覆銅箔+激光成孔法

該HDI板工藝流程與圖1基本相同，只是其中積層時(shí)除了絕緣介質(zhì)樹脂外還覆蓋銅箔，積層材料有采用附樹脂銅箔（resin coated copper，RCC），或者分離的銅箔+半固化樹脂片、銅箔+半固化環(huán)氧玻璃布壓制于芯板上，層間連通孔由激光打孔形成，如圖2所示。早期應(yīng)用該工藝方法的代表性公司有日本CMK公司和新光電氣工業(yè)公司。

審核編輯：黃飛