英迪芯微近日宣布其車載控制芯片累計(jì)出貨量超過兩億枚。這一數(shù)字反映了車規(guī)級芯片在汽車電子產(chǎn)業(yè)中的重要地位,它們被廣泛用作主要運(yùn)行系統(tǒng)如MCU。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球30.13%的MCU運(yùn)用于汽車電子產(chǎn)品。據(jù)預(yù)測,汽車電子對MCU的需求可能逐年增加,預(yù)計(jì)到2023年會(huì)攀升至242.5億美元,同比增長1.5%。
自2017年創(chuàng)建以來,英迪芯微一直致力于開發(fā)車規(guī)芯片,現(xiàn)已成功成為國內(nèi)頗具影響力的模數(shù)混合車規(guī)芯片方案提供商。他們的團(tuán)隊(duì)擁有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),核心人員的平均工作年限長達(dá)二十余年。
自2019年,他們的第一款車規(guī)芯片投入批量生產(chǎn)以來,已經(jīng)開始在車燈控制和微型電動(dòng)機(jī)控制等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。他們成功與國內(nèi)外100多個(gè)汽車Tier 1建立了業(yè)務(wù)關(guān)系,這些客戶覆蓋了主要的一二線普燃油車以及新能源品牌。
除此之外,,英迪芯微還建立了完善的汽車照明芯片產(chǎn)品線,涉足包括前后照燈在內(nèi)的各種氛圍燈和外觀燈等細(xì)分領(lǐng)域。當(dāng)前,他們不僅關(guān)注微電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)控制技術(shù),而且正在開發(fā)涉及駕駛安全功能控制的創(chuàng)新解決方案。
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模數(shù)混合
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車規(guī)芯片
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