賽微電子是全球領(lǐng)先、國際化運營的高端集成電路芯片晶圓制造廠商，也是國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和掌握核心半導體制造技術(shù)的特色工藝專業(yè)芯片晶圓制造商。公司在國內(nèi)外擁有多座中試平臺及量產(chǎn)工廠，業(yè)務遍及全球，服務客戶包括國際知名的光刻機、DNA/RNA測序儀、紅外熱成像、計算機網(wǎng)絡及系統(tǒng)、元宇宙、硅光子、AI計算、ICT、新型醫(yī)療設備巨頭廠商以及各細分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，涉及產(chǎn)品范圍覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等諸多應用領(lǐng)域。公司同時正在打造先進的晶圓級封裝測試能力，致力于為客戶提供從工藝開發(fā)、晶圓制造到封裝測試的系統(tǒng)化高端制造服務，努力發(fā)展成一家立足本土、國際化經(jīng)營的知名半導體制造領(lǐng)軍企業(yè)。

2023年，賽微電子實現(xiàn)扭虧為盈。報告期內(nèi)，公司聚焦發(fā)展主營業(yè)務 MEMS（微機電系統(tǒng)），在復雜的國際政治經(jīng)濟環(huán)境下，瑞典產(chǎn)線的收入創(chuàng)下新高，北京產(chǎn)線則從運行初期進入產(chǎn)能爬坡階段，MEMS業(yè)務整體實現(xiàn)收入增長，并持續(xù)為下一步的產(chǎn)能擴充及爬坡做好準備。公司主營業(yè)務MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造具備全球競爭優(yōu)勢，擁有業(yè)內(nèi)頂級專家與工程師團隊，并在境內(nèi)外同時布局擴張新的8英寸/12英寸晶圓產(chǎn)能，較好地把握了下游通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等應用領(lǐng)域的市場機遇，訂單飽滿，生產(chǎn)與銷售旺盛。

對于瑞典MEMS產(chǎn)線，在經(jīng)歷了2022年的國際地緣政治沖突、通貨膨脹高企、收購德國產(chǎn)線意外失敗等事件之后，重新調(diào)整擴產(chǎn)方案，自2023年初開始訂單、生產(chǎn)與銷售狀況逐步恢復，盈利能力大幅好轉(zhuǎn)；且通過添購部分設備、收購半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)（土地面積為43,771平方米，建筑物面積為19,270平方米）等措施為進一步增加境外產(chǎn)能準備條件，以滿足相關(guān)客戶（尤其是歐美客戶）當前與未來的工藝開發(fā)及晶圓制造需求。

對于北京MEMS產(chǎn)線，在經(jīng)歷數(shù)年的磨礪奮斗之后，進入產(chǎn)能爬坡階段，具有導入屬性的工藝開發(fā)業(yè)務持續(xù)擴大，且從工藝開發(fā)階段轉(zhuǎn)入風險試產(chǎn)、量產(chǎn)階段的晶圓產(chǎn)品類別持續(xù)增加，通訊、工業(yè)汽車領(lǐng)域新的晶圓類別陸續(xù)實現(xiàn)量產(chǎn)，北京MEMS產(chǎn)線的訂單、生產(chǎn)與銷售狀況實現(xiàn)轉(zhuǎn)折，北京MEMS產(chǎn)線的營業(yè)收入實現(xiàn)大幅增長。由于產(chǎn)能建設和人員團隊擴充工作持續(xù)進行，產(chǎn)線的折舊攤銷壓力巨大，同時又繼續(xù)保持了較高的研發(fā)強度，北京MEMS產(chǎn)線仍錄得虧損；但在客觀面臨上述壓力的情況下，北京MEMS產(chǎn)線在報告期的虧損金額較上年顯著收窄。

2023年，賽微電子實現(xiàn)營業(yè)收入129,968.27萬元，較上年上升65.39%；實現(xiàn)營業(yè)利潤3,170.92萬元，較上年大幅上升118.48%；實現(xiàn)利潤總額3,175.31萬元，較上年大幅上升118.49%；實現(xiàn)凈利潤7,204.89萬元，較上年大幅上升148.28%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤10,361.32萬元，扭虧為盈，較上年大幅上升241.24%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤815.35萬元，較上年上升103.58%。

MEMS主業(yè)發(fā)展情況

2023年，境內(nèi)外子公司MEMS業(yè)務收入均實現(xiàn)增長。一方面，瑞典FAB1 ＆ FAB2產(chǎn)線繼續(xù)按計劃推動新增產(chǎn)能的磨合、持續(xù)調(diào)試產(chǎn)線以實現(xiàn)成熟運轉(zhuǎn)，繼續(xù)擴大MEMS中試服務領(lǐng)域、豐富工藝組合，尤其是經(jīng)過7年以上的研發(fā)積累后實現(xiàn)了MEMS-OCS的量產(chǎn)，并通過添購瓶頸設備、收購半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)等措施為進一步增加產(chǎn)能準備條件；另一方面，在完成基礎工藝積累的情況下，北京FAB3產(chǎn)線繼續(xù)保持研發(fā)投入，結(jié)合市場需求積極突破傳感、射頻、光學、生物等各領(lǐng)域各類MEMS器件的生產(chǎn)訣竅，推動客戶BAW濾波器、MEMS微振鏡等不同類別晶圓的試產(chǎn)及量產(chǎn)導入，為產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡和規(guī)模量產(chǎn)集聚條件。

2023年，賽微電子MEMS主業(yè)實現(xiàn)收入85,575.56萬元，與上年上升20.72%；其中，MEMS晶圓制造實現(xiàn)收入49,881.78萬元，較上年上升31.85%，MEMS工藝開發(fā)實現(xiàn)收入35,693.79萬元，較上年上升7.98%，上述變化的主要原因是：基于公司的境內(nèi)外“雙循環(huán)”服務體系戰(zhàn)略以及旗下不同中試線及量產(chǎn)線的定位，在保證工藝開發(fā)業(yè)務前置導入的同時，瑞典 FAB1 ＆ FAB2、北京FAB3在當前階段均積極推動客戶將產(chǎn)品導入晶圓制造階段，以逐步適應下一階段以規(guī)模量產(chǎn)為主的業(yè)務形態(tài)。

賽微電子MEMS業(yè)務的綜合毛利率為35.99%，較上年基本持平；其中MEMS晶圓制造毛利率為34.07%，較上年上升15.89%（絕對數(shù)值變動），MEMS工藝開發(fā)毛利率為38.67%，較上年下降-10.53%（絕對數(shù)值變動），上述變化的主要原因是：對于MEMS晶圓制造，一方面，部分高毛利MEMS晶圓從工藝開發(fā)階段轉(zhuǎn)入晶圓制造階段；另一方面，隨著MEMS晶圓制造業(yè)務的逐步穩(wěn)定發(fā)展，在股權(quán)激勵成本費用因素影響降低的情況下，原材料、人工、制造費用等形成的成本結(jié)構(gòu)日趨穩(wěn)定，毛利率水平得到恢復提升，未來需進一步釋放規(guī)模效應。對于MEMS工藝開發(fā)，其屬于面向市場需求的導入業(yè)務，不同時期的客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及工藝技術(shù)解決的進度和成本均存在較大的不確定性，導致該業(yè)務的毛利率水平往往波動較大。整體而言，瑞典產(chǎn)線的毛利率繼續(xù)保持了較高水平，北京FAB3從運營初期轉(zhuǎn)入產(chǎn)能爬坡階段，其MEMS業(yè)務的綜合毛利率亦由負轉(zhuǎn)正，公司MEMS業(yè)務在整體上保持了較好的毛利率水平。

賽微電子的瑞典FAB1 ＆ FAB2升級改造完成后的產(chǎn)能逐步磨合且收購了半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，其自身的MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務的產(chǎn)能保障能力均得到加強；公司北京FAB3持續(xù)擴大覆蓋不同的產(chǎn)品及客戶，積極推進產(chǎn)能及良率爬坡，并堅持進一步擴充產(chǎn)能。隨著瑞典產(chǎn)線產(chǎn)能利用率的恢復提升，北京產(chǎn)線整體運營狀態(tài)的持續(xù)提升，以及公司正在推進的粵港澳大灣區(qū)、懷柔科學城的MEMS產(chǎn)線布局，公司境內(nèi)外同時擁有不同定位的合格產(chǎn)能，不同產(chǎn)線在產(chǎn)能、市場等方面的協(xié)同互補將有力保證公司繼續(xù)保持純MEMS代工的全球領(lǐng)先地位。

審核編輯：劉清