近日，芯聯(lián)集成在回答投資者提問時表示，公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的研發(fā)和產(chǎn)能建設，兩年時間完成了3輪技術迭代，完成了應用于主驅的平面SiC MOSFET技術的突破。

目前，公司最新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達世界領先水平，用于車載主驅逆變器的SiC MOSFET器件和模塊也于2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。

截至2023年12月，公司6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上，2024年公司還將計劃建成國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET試驗線。

公司已與多家頭部車企進行合作，未來將繼續(xù)拓展更多新能源汽車主機廠和零部件客戶。隨著產(chǎn)品驗證的推進和產(chǎn)能的不斷提升，SiC MOSFET產(chǎn)品上車數(shù)量將迅速提升，營業(yè)收入也將大幅增長，繼續(xù)鞏固公司在國內(nèi)車規(guī)級芯片代工與模組封測領域的領先地位。

值得關注的是，2024年4月9-11日，一年一度化合物半導體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（United Nova Technology Co.,Ltd，證券代碼：688469.SH）將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨2T11號展臺參觀、交流合作。

芯聯(lián)集成成立于2018年3月, 注冊資本70.446億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、 傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。芯聯(lián)集成主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司是國內(nèi)領先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)模混合高壓模擬芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術先進的車規(guī)級高質量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺，也是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯(lián)集成還是國內(nèi)規(guī)模、技術領先的MEMS晶圓代工廠。

芯聯(lián)集成的業(yè)務面向全球，除了浙江紹興總部，公司在中國上海、深圳、合肥，日本東京、歐洲瑞士都設有銷售和市場辦公室。

審核編輯：劉清