蘇州敏芯獲MEMS麥克風結構專利
據悉，敏芯微電子已獲批一項名為“一種MEMS麥克風結構”的新專利，其編號為CN117528368B，發布日期固定為明年三月底，也就是2024年3月26日。最新申請的時間是今年初，也就是2024年1月8日。
這款獨特的設計由以下幾個重要部件組成：首先是基板，然后是封裝殼體置于基板之上，圍合成空腔，在空腔的一面布置有MEMS（微機電系統）芯片和ASIC（專用集成電路）芯片并互相連接。值得一提的是，每個ASIC芯片都被多層起防護作用的鐵磁性物質所覆蓋，而這些鐵磁性物質在整個保護層中的占比高達3%-6%。這是一個能夠有效降低外部電磁干擾、增強電磁屏蔽效果的巧妙設計，從而大大提高了傳感器的使用壽命和性能水平。我們相信，這種創新設計將進一步推動MEMS麥克風在未來終端設備市場的應用。
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