據Max Tech科學頻道Vadim Yuryev報道,蘋果公司正在研發一種名為M3 Ultra的芯片,預計采用創新設計,獨立于先前的M1 Ultra和M2 Ultra,無需再由兩顆M3 Max芯片組合而組成。
此項猜測的根據是來自另一位博主@techanalye1提供的信息,他透露M3 Max芯片已在剝離原有的UltraFusion橋接互聯技術,這使得Yuryev預測即將面世的M3 Ultra芯片恐怕不會采取之前封裝兩個M3 Max芯片的方法來實現。這意味著,M3 Ultra有望成為人類歷史上第一個以獨立方式設計的蘋果超性能系列芯片。
這項獨立設計有望讓蘋果為M3 Ultra量身定做優化,尤其是對專業高強度的工作流程。例如,蘋果可以完全剔除能效核心,而采用全面性能核心設計,并增加GPU核心。
通過這個方案,單顆M3 Ultra的性能提升步伐將大大超越M2 Ultra與M2 Max之間的差異,原因已在于沒有了UltraFusion互聯技術所造成的效率瑕疵。
Yuryev還大膽猜測,或許蘋果將運用全新的UltraFusion互聯技術,從而實現2顆M3 Ultra芯片在一起的封裝,打造出性能翻倍的“M3 Extreme”芯片。相比之下,如此設計不僅將帶來更佳的性能提升,還有望支持大容量的統一內存。
雖然關于M3 Ultra的具體情況尚不明確,但已經有傳言表示這款芯片將采用臺積電的N3E制程工藝,與計劃在下半年發布的iPhone 16系列的A18芯片工藝相似。這將是蘋果首次使用N3E制程,據悉M3 Ultra或將在2024年中期隨新款Mac Studio一同揭曉。
-
芯片
+關注
關注
455文章
50721瀏覽量
423172 -
Ultra
+關注
關注
0文章
50瀏覽量
9712 -
蘋果公司
+關注
關注
2文章
447瀏覽量
22592
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論