3月29日,AMD已向合作伙伴提供Zen 5移動(dòng)處理器Strix Point和Fire Range的測(cè)試樣品,部分?jǐn)?shù)據(jù)在運(yùn)送清單中得以揭示。
網(wǎng)友harukaze5719在一批貨物中發(fā)現(xiàn)兩款Strix Point處理器和兩款Fire Range處理器:
1. 100-0000001335——Ryzen 7,耗電28瓦,采用FP8封裝;
2. 100-000000994——Ryzen 9,耗電28瓦,同樣采用FP8封裝;
3. 100-000001028/1029——分別對(duì)應(yīng)16核封裝的Fire Range以及8核封裝的Fire Range。
此次出現(xiàn)的兩款Strix Point處理器并未透露更多核心配置等細(xì)節(jié),據(jù)稱核定TDP皆為28瓦,B0步進(jìn),采用FP8封裝,地位可能高于市面上主流的Phoenix和Hawkwake,主打高端核顯筆電市場(chǎng)。
另?yè)?jù)外媒wccftech分析,Strix Point處理器(1)可能為傳統(tǒng)的單芯片設(shè)計(jì),但Strix Point(2)則可能為Chiplet架構(gòu)。
上周長(zhǎng)AMD在AI PC創(chuàng)新大會(huì)上公開了Strix Point芯片的相關(guān)信息,確認(rèn)會(huì)搭載RDNA3+架構(gòu)的核顯,XDNA2架構(gòu)的NPU,預(yù)計(jì)今年內(nèi)推出。同時(shí)曝光的還有Fire Range處理器,根據(jù)封裝可以推算該款產(chǎn)品或?yàn)闅v年Dragon Range處理器的升級(jí)版,有望在明年前半年面世。
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