3月29日，神工股份公布其2023年業(yè)績報告，自創(chuàng)立以來首次出現(xiàn)虧損。究其原因，公司重資產(chǎn)的硅片業(yè)務(wù)尚處評估認證階段，尚未產(chǎn)生收益，影響了盈利能力；加之主打產(chǎn)品——半導體大尺寸硅材料在芯片需求下跌之際，銷售額有所下降。

據(jù)悉，神工股份2023年營收僅為13，503.32萬元，同比大幅下降74.96%，主要因半導體行業(yè)景氣度下滑，致下游客戶訂單銳減。報告顯示，集團硅零部件產(chǎn)品實現(xiàn)同比翻番，營收達3，763.90萬元；半導體大尺寸硅片實現(xiàn)收入825.83萬元，均主要銷往中國大陸市場。

利潤方面，神工股份2023年歸屬于上市公司股東純利潤為-6，910.98萬元，同比由盈轉(zhuǎn)虧；扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤則進一步降至-71，55.53萬元。

資金流向方面，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流程凈額同比降低36.83%，主要源于營收減少及客戶回款減少。

展望2024年，神工股份表示將密切關(guān)注行業(yè)動態(tài)，加強與下游客戶合作以鞏固在大直徑硅材料市場的領(lǐng)先地位。此外，面對國內(nèi)集成電路制造廠硅部件評估逐漸擴大的機遇，公司將專注于高附加值產(chǎn)品，提升生產(chǎn)實力，及時響應(yīng)客戶需求，提高品質(zhì)優(yōu)先權(quán)，期待硅零部件業(yè)務(wù)可快速發(fā)展。

硅片業(yè)務(wù)亦將步入評估深化之年，公司計劃在保持優(yōu)良品質(zhì)的同時增加生產(chǎn)量，力求項目評估認證與經(jīng)濟利益的平衡。