日本加大車載尖端半導體研發補貼，力圖2030年實現實用化
據悉，日本經濟產業部即將撥款10億日元作為補貼，用于支持包括豐田和日產在內的共計12家企業進行尖端汽車用半導體的研發。
此舉旨在推動自動駕駛以及其他高速度數據處理所需的半導體領域的技術進步，以期能在2030年后實現實用化。同時，政府也希望通過加速尖端產品的研發，提升日本整體產業的競爭實力。
此次資金定向投給于2023年12月正式成立的“汽車先進SoC研究中心”（ASRA），該聯盟由豐田、日產、本田這三大汽車制造商，以及汽車零部件巨頭電裝、領先的半導體供應商瑞薩電子等十余家行業領軍者組成。
他們將共同致力于研發一種能夠將多個低于10納米線寬的微細半導體整合在同一個芯片上的“SoC”產品。
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