3月28日，由雨前顧問、成都硬科技企業聯盟主辦的2024年成都硬科技年會在成都召開，本次年會以“硬科技企業領航新質生產力”為主題，年會現場隆重揭曉了備受矚目的“2023年成都硬科技撲克牌榜單”。經過指標模型評選、專家委員會評審、線上公眾投票三種方式，旋極星源最終在硬科技領域中脫穎而出，再度上榜硬科技撲克牌方片陣列。

旋極星源連續三年蟬聯榜單，充分體現了旋極星源從科創、經營、生態三個維度的服務優勢。 旋極星源一直保持強勁的發展勢頭，不斷加大研發投入，截止目前已設計研發和批量生產了100余款芯片和IP產品，積累了豐富的芯片設計開發和量產經驗。同時與多家世界知名企業達成戰略合作關系，建立了良好的生態環境。

硬科技是推動科技和產業變革的關鍵力量，是實現高水平科技自立和產業轉型升級的核心引擎。2023年，成都硬科技企業呈現高速發展態勢，迸發出強勁的創新實力，已成為成都推進科技創新與成果轉化的排頭兵、產業建圈強鏈的生力軍、發展新質生產力的先鋒隊。

本次活動匯聚了政府領導、經濟學家、企業董事長以及學協會聯盟、金融投資機構負責人等各界精英300余人。會上，清華大學中國經濟思想與實踐研究院院長李稻葵，以新時代高質量的前景及成都硬科技發展的機遇為主題發表了精彩演講，指出：硬科技作為新質生產力的基礎，是新一輪國家經濟競爭的主戰場，成都具有明顯的優勢，亟待充分發揮。同時以經濟學家的獨特視角，深入剖析硬科技發展的政策導向和內在規律，為企業家們提供寶貴的高層信號和戰略指導。

集成電路產業是當下硬科技突破的熱點方向之一，也是國家經濟高質量發展的關鍵之一。旋極星源作為國內領先的基于自主半導體IP的無線連接解決方案提供商，深耕射頻混合信號領域多年，擁有硬核技術、領先產品、強大團隊和行業影響力。未來旋極星源也將持續深耕和創新研發，加強與各界合作，不斷拓展芯片應用場景，共同推動成都乃至全國硬科技的高質量發展。

審核編輯：劉清