圍繞著現階段美國半導體行業對未來是否需要《芯片法案》2.0的支持以及可能達成的措施展開的辯論已全面展開。

英特爾首席執行官帕特·基辛格作為《芯片與科學法案》2022年的主要收益方之一，曾在今年3月的公司公告中就此問題表述道：“《芯片法案》1.0并非重建美國半導體產業的全部。”

關于芯片補貼的討論依舊熱烈，眾多商業代表、拜登內部人士、智庫及國會議員等都紛紛發表自己的觀點，包括對《芯片法案》2.0中期待內容的憧憬。

曾參與制定《芯片法案》1.0的美國民主黨參議員馬克·凱利表示，希望有效地簡化新項目建設程序，“為了加強供應鏈，我們將評估已有方案的效果，并尋找更多改進點。”

有關觀點的爭議在當前《芯片法案》正在實施期間產生。有觀察家認為，應該趁早展開討論，因大部分關鍵條款的期限僅剩數年，且美國政府的行動有所滯后。

美國商務部長吉娜·雷蒙多的前高級顧問、現任咨詢公司聯合創始人大衛·約翰斯頓說道：“若等到3至5年后再開始商討，恐為時已晚。”他明確指出，企業對于芯片補貼的渴望已經超越了500億美元的資金供應范圍。

自《芯片法案》1.0首次提出并歷經18個多月的立法過程后，直到終由拜登總統簽署通過，成為法律。又經過一年半的時間，該法則才能正式發效，并開始提供補貼措施。

除英特爾外，BAE系統、微芯科技以及格芯等也都宣布了三項規模相對較小的生產激勵補貼方案。而臺積電、美光、三星電子等大型半導體制造商正靜待最終確認的美國政府激勵政策，預計在接下來的幾周內有望揭曉。

《芯片法案》2.0或待加強

《芯片法案》1.0系深度覆蓋多個關鍵領域，計劃拿出390億美元助推制造商發展，又有110億美元用于科技創新。此外，新設企業稅收優惠至關重要，有望為公司帶來巨大經濟效益；其他資金則投向勞動培訓與科研事業。

雷蒙多表示，美國或許需制訂《芯片法案》2.0，以進一步推動本土半導體產業突破。近日在英特爾辦的代工活動上，帕特·基辛格對此提出討論。他建議若想爭奪全球領先地位，投資勢在必行，不論稱為《芯片法案》2.0或其他計劃。據雷蒙多回應，的確應當繼續投資。

該態度反映出，盡管美國半導體制造業長期低迷，但需享有多年政府扶持才有可能達成全面振興。然而，《芯片法案》2.0落地時間尚無定論，最早也要等到2025年。

帕特·基辛格希望將《芯片法案》2.0中的稅收優惠范圍進一步擴大，并表示希望該方案能轉向重塑長期財政結構、實施合理稅收政策及恢復生態平衡。同時，他指出此方案應具備與《芯片法案》1.0同等特性，但重點在于完善供應鏈體系。

業界人士認為供應鏈的憂慮應得到重視。即便美國實現富士立志年內生產全球20%最尖端芯片的短期目標，但芯片制造仍將走全球化之路。

作為《芯片法案》1.0的共同起草者，印第安納州共和黨參議員托德·揚承認或需強化援助力度，但同時亦表示可能遭遇政策羈絆。他指出若想增加供應鏈風險分擔，可追加投資于該法案項目。但隨即強調尚未完全同意，并回憶起上次聯合共和黨人參與帶來的困擾。

凱特琳·萊加齊提醒《芯片法案》2.0應明確聚焦并設定精準目標，屆時政策制定者將更清晰理解各環節漏洞及所需資金補足情況。