電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）對于任何一個芯片大廠而言，在ISA的選擇上都是相當謹慎的。ISA不僅決定了芯片開發(fā)的難易程度，也決定了與之綁定的軟件和開發(fā)生態(tài)，甚至可能會影響到市場面臨的競爭。然而在這個重要的選擇上，我們卻發(fā)現(xiàn)不少大廠開始發(fā)力RISC-V。

瑞薩：授權到自研

瑞薩作為MCU大廠之一，尤其是在汽車領域，經(jīng)過多年的積累與開發(fā)，旗下已經(jīng)有了多條MCU產品線。在32位MCU上，有基于自研CISC內核的RX系列，也有基于Arm Cortex-M架構的RA系列。即便如此，瑞薩還是決心開拓第三條產品線，而且是基于RISC-V架構。

其實瑞薩很早就開始RISC-V相關的布局了，比如2021年推出的汽車控制域管理MCU RH850/U2B，就集成了來自NSI-TEXE開發(fā)的MIMD加速器核心，基于RISCV架構的DR1000C。

DR1000C不僅取得了ISO 26262 ASIL D級別的認證，憑借其并行處理器的特性，可以幫助MCU卸載一些繁重的計算工作，比如模型預測控制、AI推理以及傳感器數(shù)據(jù)處理等等，不僅適合工業(yè)自動化設備，也很適合用于汽車MCU中輔助雷達或其他傳感器的融合計算。

除此之外，瑞薩也與晶心科技達成合作，繼續(xù)推出了用于特定市場的RISC-V產品，比如集成了RISC-V核心的ASSP和MPU產品，包括基于RISC-V的電機控制ASSP MCU，以及64位的RZ/Five，前者主要用于工業(yè)控制、人機交互等場景，而后者則主要用于網(wǎng)關控制。

在RISC-V上，瑞薩不僅選擇了授權第三方內核，也有了自研內核的野心，為其通用MCU再度開辟一條可選產品線。2023年11月30日，瑞薩宣布推出第一代32位RISC-V CPU內核，計劃面向物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、醫(yī)療保健和工業(yè)系統(tǒng)打造一個全新的開放靈活平臺，也作為其已有RX系列和RA系列的補充。

瑞薩自研RISC-V內核 / 瑞薩

作為其首個自研RISC-V內核，其CoreMark/MHz達到了3.27，要低于此前用到的晶心科技N22核心，也低于其自研的RXv1核心。由此看來其首個自研RISC-V核心的規(guī)模并不高，主要用于超低功耗的MCU設計。

近日，瑞薩也發(fā)布了基于該自研內核打造的首個通用32位RISC-V MCU，R9A02G021，正是一款超低功耗的48MHz MCU產品。R9A02G021集成了128KB代碼閃存，4KB數(shù)據(jù)閃存，以及16KB的SRAM和豐富的IO。在開發(fā)工具上，瑞薩的e2 studio依然為R9A02G021提供了IDE支持，除此之外，IAR和SEGGER也迅速跟進了對這一MCU的開發(fā)支持。

即便有了新的RISC-V內核，并不代表瑞薩會放棄其他產品線的后續(xù)開發(fā)，從其路線圖規(guī)劃上可以看出，無論是RL78、RX、RA系列，瑞薩都有產品擴充和增強的計劃，以實現(xiàn)更高的性能和集成度，并加入一定的AI/ML功能。與此同時，瑞薩或許也會在未來開發(fā)更高規(guī)格的RISC-V內核，用在更高性能的RISC-V MCU設計上。

高通：率先發(fā)力可穿戴和汽車

高通作為Arm陣營的堅定擁護者，這些年也在慢慢向RISC-V傾斜一部分開發(fā)資源。在2022的RISC-V全球峰會上，高通高管宣布，早在2019發(fā)布的驍龍865 SoC中，高通就已經(jīng)將RISC-V用到了微控制器的設計中，并已經(jīng)出貨了上億個RISC-V核心，盡管高通并未透露后續(xù)的驍龍手機SoC是否繼續(xù)沿用這一設計，但已經(jīng)足以說明這家手機芯片大廠對于RISC-V的重視了。

去年一則與RISC-V相關的新聞相信不少人都已經(jīng)看過了，那就是高通聯(lián)合博世、英飛凌、恩智浦、Nordic幾家大廠，共同成立了一家名為Quintauris的RISC-V初創(chuàng)企業(yè)。該公司的目標是通過支持下一代硬件開發(fā)來推動RISC-V在全球的普及，也就是加速RISC-V架構產品的商業(yè)化，提供參考架構。據(jù)其官網(wǎng)描述，這家公司的初期重點放在了汽車應用上，也就是說未來高通很可能會根據(jù)這一參考架構，推出對應的RISC-V汽車芯片產品。

在聯(lián)合成立RISC-V公司的消息發(fā)布后不久，高通又聯(lián)合谷歌共同宣布，雙方將加強合作，基于RISC-V架構開發(fā)下一代Snapdragon Wear平臺，從而為谷歌的下一代Wear OS解決方案提供支持，而且高通明確表示，他們將在全球范圍內推行RISC-V的可穿戴解決方案。不過，RISC-V在這一新的Snapdragon Wear可穿戴硬件平臺以什么定位出現(xiàn)，我們尚不清楚。

從過去的可穿戴芯片來看，高通主要采用性能中等的Arm內核來打造相關的SoC。比如從Wear1100到Wear 3100，其都是基于Arm Cortex-A7來設計CPU部分的。直到2020年推出的Wear4100+，才開始使用4核A53 CPU加協(xié)處理器的設計。

Snapdragon W5+ Gen1可穿戴硬件平臺 / 高通

在最新的W5+ Gen1平臺中，高通依然沿用了4核A53加協(xié)處理器的設計，只不過主CPU工藝從12nm換成了4nm，而協(xié)處理器也從QCC1110（Cortex-M0）換成了QCC5100（Cortex-M55）。依照高通的說法，其協(xié)處理器主要是用來支持谷歌Wear OS、ASOP和RTOS，而且其只需要用到22nm的成熟工藝。

在高通與谷歌的聯(lián)合公告中，也明確表示新平臺主要用于支持Wear OS，這樣看來高通新的RISC-V硬件既有可能作為主CPU，也有可能作為協(xié)處理器。無論如何，兩家公司都已經(jīng)加入了RISC-V的軟件生態(tài)系統(tǒng)（RISE）中，無論是哪種設計方案，都會給RISC-V在可穿戴領域的軟件開發(fā)帶來新的突破。

MIPS：主打高性能處理器

曾幾何時，MIPS也是市場主流的RISC處理器架構，甚至有望比肩Arm、x86，就連國內的龍芯在發(fā)展LoongArch架構之前，用的也是MIPS架構。MIPS以設計具有多流水線、多流水線和支持虛擬化的處理器聞名，甚至目前不少ADAS系統(tǒng)都還運行在MIPS處理器上。

然而在成功推出了幾代32位和64位RISC處理器之后，MIPS并沒有超越x86，反而被崛起的Arm掩蓋了光芒。MIPS在這期間甚至嘗試過開源方案，但依舊陷入了無人問津的境地。因此2021年3月，MIPS宣布終止了MIPS架構的開發(fā)，同時公司整個轉向RISC-V架構。

盡管在收購和轉型中，MIPS經(jīng)歷了各種波折，但手上還是留有一些微架構專利，也有豐富的處理器設計與開發(fā)經(jīng)驗，對于同為RISC的RISC-V來說，MIPS本身還是存在不小的優(yōu)勢。

2022年，MIPS推出了其全新開發(fā)的RISC-V處理器系列，eVocore，目前只有P8700和I8500兩大多處理器IP核。其中P8700針對數(shù)據(jù)中心的高性能計算場景設計，P8700采用了少見16級流水線設計，加上多發(fā)射亂序執(zhí)行和多線程，而且可拓展性可以使其支持到512個內核。MIPS表示其單線程性能遠超市面上現(xiàn)有的其他RISC-V CPU IP，但并沒有提供具體的跑分參數(shù)。

除了P8700這類高性能通用CPU核心外，MIPS近期的動向表明其也在發(fā)力AI計算。比如MIPS在今年迎來了新的首席架構師Brad Burgess，此前他在SiFive參與了P870處理器的亂序矢量單元設計。此外，他們也在美國開設了新的研發(fā)中心，計劃與當?shù)卮髮W合作，開發(fā)汽車、數(shù)據(jù)中心和嵌入式市場的AI計算創(chuàng)新方案。

寫在最后

可以看到，對于絕大多數(shù)大廠而言，RISC-V都是一個愈發(fā)可行的產品設計方向。這也充分說明了RISC-V的開放性，以及更加成熟的軟硬件開發(fā)環(huán)境，和更低的設計風險。盡管多數(shù)廠商目前依然抱著嘗試的心態(tài)，但隨著RISC-V生態(tài)的持續(xù)壯大，相信會有更多的大廠投入RISC-V的懷抱。