鑒于全球AI新浪潮，蘋果等大型科技公司已紛紛轉向新一代玻璃基板，韓國SKC、三星電機及LG Innotek等集團亦參與其中，此舉預示著一場產業(yè)革命已然到來。

據產業(yè)界消息，英特爾、英偉達、AMD等全球半導體巨頭有望最遲至2026年起采用玻璃基板，原因在于高性能AI芯片之競爭愈發(fā)激烈。

KBC證券研究員李昌敏預測，2030年之后，有機（塑料）材料基板將面臨短缺問題。最初用于AI加速器、服務器CPU等高端產品的玻璃基板預計將深度覆蓋各類產品領域。

相較于傳統塑料材料，玻璃基板具備更高的硬度，可以構建更為精細的電路；同時，因其耐熱性強，增強抗彎能力，有利于規(guī)模化使用。此外，其在電信號損耗和傳輸速度方面表現尤為優(yōu)異。將諸如多層陶瓷電容CT等無源元件嵌入玻璃之中，便能容納更多晶體管。業(yè)界預期，采用玻璃基板不僅可推動半導體微加工技術大幅度提升兩代甚至更多代，同時還能提高產品的性能。

英特爾于2023年宣布拓展玻璃基板業(yè)務，正積極尋求與韓國半導體設備制造商的合作，以便為玻璃基板的應用做足準備。作為韓國首家啟動玻璃基板業(yè)務的公司，SKC協同應用材料共同成立Absolics品牌，并斥資逾2.4億美元在美國喬治亞州興建玻璃基板制造廠。該生產線有望在今年第二或者第四季度投入生產。

而韓國零部件業(yè)巨頭三星電機和LG Innotek同樣把目光投向玻璃基板，正積極逐鹿這一市場。其中，三星電機于CES 2024活動上公開表示欲進軍玻璃基板市場。按預定計劃，今年有望進行試生產，2026年起逐步展開全線規(guī)模producyion。市場預測，三星電子可能會聯手三星電機、三星顯示器等子司，共同投入玻璃基板研發(fā)、制造及組裝工作。

另一邊廂，LG Innotek正在全力推進業(yè)務多元化進程，擴大量子半導體基板業(yè)務成為其中重要一環(huán)，玻璃基板亦被視作未來的主要盈利來源。