據報道，中國臺灣半導體產業迅猛崛起，使得其三大半導體設計服務企業在短短四年間營收大幅提升逾三倍，并為本土晶圓代工企業開啟更多商機。

實現家用電器、通信設備以及服務器等多個領域半導體多元化、小規模供應的芯片設計服務企業，與客戶緊密協作，完成從設計研發至商業化量產的全過程，以滿足客戶個性化需求。

其中，中國臺灣芯片設計服務行業的前三強均表現優異，截至2023年年底，這三家企業去年總銷售額達686億新臺幣（約合人民幣155.04億元），較2019年底猛增近三倍。

世芯科技增速尤為引人注目，相比同期增長近七倍，且已連續六年刷新紀錄。在推進先進制程方面，位于臺灣的這家公司7納米及其以下制程節點的營收份額高達89%。

而在銷售區域分布上，北美的銷售貢獻率達到了2023年總營收的63%。盡管近期其股價出現調整，但仍是中國臺灣市值排名前列的股票之一，其股價較四年前暴漲十倍。

市場普遍觀點認為，盡管諸如博通和Socionext等國際知名品牌同樣提供類似設計支持，但臺灣企業在與半導體制造商或代工廠間的深度合作關系方面具有顯著優勢。

例如，創意電子的最大股東為臺積電，智原科技的最大股東為聯電，而世芯科技則和臺積電形成戰略合作。正是這種緊密的聯系，造就了設計服務和生產外包之間的良好互動和生態系統。

同時，臺積電強調與設計服務企業等各類合作伙伴的共同成功關鍵在于“臺積電大聯盟”理念。隨著半導體設計規模的擴大，代工廠的合同制造覆蓋面亦相應擴寬。