長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案，致力于提升通信技術在惡劣環境下的可靠性和性能。該芯片封裝方案將為手機衛星互聯網、毫米波通信、星鏈天地融合網等領域的通信設備提供強大支持。

隨著手機衛星通信商用化以及星鏈覆蓋的不斷擴大，未來移動通信芯片的可靠性設計變得尤為重要。在惡劣環境下，如高溫、低溫和高輻射等條件下，芯片的穩定運行對于通信的連續性至關重要。長電科技的新一代封裝設計方案旨在解決這一挑戰，通過優化芯片封裝結構和材料，提高芯片的耐受能力和性能。

長電科技的封裝工程團隊對于各類封裝和可靠性設計都有完整的解決方案和配套產能布局，對從物理震動到散熱、從氣密性到電磁兼容性都有深入的研究。通過精密的工藝和嚴格的質量控制，長電科技保證其封裝產品能夠在各種極端環境下穩定運行，為客戶提供穩定可靠的通信保障。

衛星芯片的封裝方式包括SOT、QFN框架類封裝，LGA、FCCSP、EWLB等先進封裝。SOT、QFN封裝大多用在一些單顆芯片上，比如信號放大器；LGA封裝考慮到性價比和性能則是多通道的收發信機芯片封裝的首選，至于高性能的數字處理芯片、太赫茲頻段的一些收發信機芯片，選擇先進的FCCSP、EWLB封裝。長電科技在上述衛星通信芯片封裝領域積累了豐富的實踐經驗。

在衛星通信芯片的封裝設計中，還需要考慮溫度、阻尼、電磁兼容性等因素。由于衛星通信芯片在衛星上工作時處在極端的環境條件下，因此必須確保其在高溫、低溫和高輻射等環境中能正常工作。同時，封裝設計還需要考慮電磁兼容性，以保證不會對其他設備產生干擾。即使應用在地面接收站或者終端，對于可靠性的要求也是相當高的。長電科技在可靠性設計方面擁有很多成功案例，其封裝技術在物理震動、散熱、氣密、電磁等方面為客戶提供一流的解決方案。

此外，衛星通信大多依靠多天線輸入輸出技術進行波速成型，信號增益疊加，從而實現遠距離通信，但衛星通信距離極其遙遠，頻率從L波段到毫米波頻段，工作環境惡劣。長電科技封裝配合芯片設計，在損耗、時延、干擾、效率包括仿真、測試方面提供優質方案，滿足衛星通信芯片及封裝設計遠高于其它行業芯片的要求。

通過不斷的創新和改進，長電科技的新一代通信芯片封裝方案將助力通信行業的發展，為未來通信技術的發展注入新的活力和動力。

審核編輯：劉清