根據集邦資訊公司（TrendForce）的最新研究報告，英偉達Blackwell新平臺（含B系GPU與GB200加速卡）強勁的市場需求預計將推動臺積電2024年CoWoS封裝總產能增長超過150%。

集邦資訊表示，供應鏈對GB200的前景十分樂觀，預計到2025年其出貨量將突破百萬片，占據英偉達高端GPU市場份額的40%-50%。

盡管英偉達計劃在下半年推出GB200和B100等新品，但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術進行封裝，且驗證測試過程相對繁瑣，因此集邦資訊預測這些產品可能會推遲到今年四季度或明年初才能實現大規模生產。

關于CoWoS，由于英偉達B系列產品如GB200、B100、B200等將消耗大量CoWoS產能，臺積電已決定提高2024年全年CoWoS產能需求，預計年末每月產能將接近4萬片，相比2023年總產能增長超過150%。

此外，報告還指出，隨著人工智能領域的不斷發展，HBM3e有望在下半年成為市場主流。據集邦資訊預測，英偉達將于今年下半年開始擴大搭載HBM3e的H200的出貨量，逐步替代H100成為主流產品，而GB200和B100等也將采用HBM3e技術。