春季智能家居技術創(chuàng)新峰會將于2024年4月25日在佛山順德海駿達希爾頓酒店舉辦。本次峰會圍繞“從芯鏈接,數智人居”的主題,匯聚行業(yè)精英共同交流和探討智能家居的技術知識,掌握前沿技術動態(tài),共同探索智能家居的未來。
環(huán)球半導體也將參加此次峰會,旨在和各界行業(yè)人士進行交流學習,誠摯邀請智能家居領域的企業(yè)、工程師以及所有對智能家居感興趣的朋友們前來觀展,探討智能家居市場的發(fā)展新趨勢。
審核編輯:劉清
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原文標題:【環(huán)球半導體】|2024年(春季)智能家居技術創(chuàng)新峰會即將召開,敬請期待!
文章出處:【微信號:Global-Semiconductor,微信公眾號:環(huán)球半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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