近期，新陽硅密（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司發(fā)布公告，已成功完成總額超過億元的B輪融資。本次融資由國鑫投資牽頭，上海科創(chuàng)和國貿(mào)產(chǎn)業(yè)基金參投。

該公司由新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司與硅密四新半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司在2016年4月合并組建而成，擁有先進(jìn)的研發(fā)中心實(shí)驗(yàn)平臺以及制造基地，具備全面的研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)力。

新陽硅密致力于半導(dǎo)體濕法制程電鍍設(shè)備及相關(guān)濕法裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)，主打高性價(jià)比的新型全自動(dòng)電鍍機(jī)臺。其自主研發(fā)的產(chǎn)品涵蓋水平電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍設(shè)備、清洗/去膠設(shè)備、供液系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域。

據(jù)新陽硅密半導(dǎo)體設(shè)備消息透露，目前該公司擁有三大主要生產(chǎn)基地，分別位于松江總部的3000平方米場地、海寧工廠的80畝土地以及臨港研發(fā)中心的10畝用地。