隨著信息時代的快速發展,網絡通信的數據傳輸速率也在不斷提升。800G光模塊作為當前網絡通信領域的重要組件,其封裝類型對于模塊的性能和可靠性具有重要影響。本文小易將為大家介紹800G光模塊的兩種封裝類型。
目前800G光模塊主流的2種封裝,QSFP-DD和OSFP。
1、QSFP-DD封裝
QSFP-DD采用雙密度四通道小型可熱插拔的光模塊封裝,符合IEEE802.3bs和QSFP-DD MSA標準。該封裝的電氣接口擁有8通道,每通道速率高達25Gb/s(NRZ調制)或50Gb/s(PAM4調制),聚合提供高達200Gb/s或400Gb/s的解決方案,適用于高速數據傳輸應用。該封裝具有高密度、高性能、低功耗等優點,適用于數據中心、云計算、5G通信等領域。
2、OSFP封裝
OSFP是一種新的可插拔封裝,具有8個高速電氣通道,目前可支持200G400G800G速率,尺寸比QSFP-DD略大,其常見接口為LC和MPO。OSFP封裝外殼上也有區別,一種是帶散熱片,一種是平頂。
綜上所述,800G光模塊的兩種封裝類型各有千秋,都在推動光通信技術的發展中發揮著不可替代的作用。無論是追求高性能和穩定性,還是注重節能和環保,選擇適合特定需求的封裝類型至關重要。未來,隨著科技的不斷創新,易天光通信將始終致力于800G光模塊封裝技術的突破和進展。
審核編輯 黃宇
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