4月23日，中國(guó)智聯(lián)網(wǎng)生態(tài)大會(huì)暨“2023物聯(lián)之星”年度榜單頒獎(jiǎng)典禮在上海浦東舉行。作為行業(yè)領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，芯訊通憑借5G RedCap模組SIM8230的優(yōu)秀表現(xiàn)，斬獲“2023年度中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品榜”榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)。

作為“輕量級(jí)”的5G技術(shù)，RedCap一直備受產(chǎn)業(yè)關(guān)注。RedCap也是蜂窩網(wǎng)絡(luò)的重要演進(jìn)方向，為市場(chǎng)提供比LTE Cat.M和NB-IoT更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，但相比5G又能夠降低終端復(fù)雜度和成本。

面對(duì)5G RedCap多元場(chǎng)景，芯訊通推出的SIM8230系列在工業(yè)無(wú)線傳感器、視頻監(jiān)控、智能可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域有明顯優(yōu)勢(shì)。通過(guò)精簡(jiǎn)架構(gòu)、優(yōu)化效能、降低功耗達(dá)到終端成本降低、尺寸小巧、持久續(xù)航和更低的復(fù)雜度。推動(dòng)5G RedCap在低空經(jīng)濟(jì)、工業(yè)互聯(lián)、智慧城市等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，為新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展注入活力。

SIM8230系列基于驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，支持5G SA網(wǎng)絡(luò)，集成GNSS雙頻L1+L5精準(zhǔn)定位，涵蓋LGA+LCC、M.2、PCIE等多種封裝形式，滿足亞洲、北美、歐洲等全球不同區(qū)域頻段需求。助力客戶在輕量化、低成本的中高速場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)大規(guī)模終端部署。

芯訊通5G RedCap模組產(chǎn)品SIM8230的上榜，亦是各界對(duì)芯訊通產(chǎn)品創(chuàng)新力和在物聯(lián)網(wǎng)通信模組領(lǐng)域深厚實(shí)力的認(rèn)可與信任。未來(lái)，芯訊通將繼續(xù)秉持創(chuàng)新理念，不斷深耕物聯(lián)網(wǎng)通信模組領(lǐng)域，致力于為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的無(wú)線通信模組及物聯(lián)網(wǎng)解決方案。攜手合作伙伴為各產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。